中国信通院启动DeepSeek V4国产化适配测试，软硬件协同进入“同频迭代”新阶段

全链网4月27日消息，人工智能领域的变革浪潮正以前所未有的速度推进。当前，以大模型为代表的人工智能技术，已然成为驱动科技变革与产业升级的核心引擎。一个显著的趋势是，国产大模型的迭代节奏正在持续加速，这对人工智能软硬件之间的协同创新，提出了更高、更紧迫的要求。

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就在日前，DeepSeek全新一代模型DeepSeek V4正式发布并同步开源。一个值得玩味的现象是，发布当日，便有多家国产硬件厂商迅速启动了“0day适配”。这不仅仅是一次简单的技术跟进，它清晰地标志着一个新阶段的开启：国产AI软硬件正步入“同频迭代、无缝衔接”的深度协同时代。这也让一个关键议题愈发凸显——软硬件协同优化，已成为释放AI算力潜能、推动应用落地的胜负手。

为了应对这一趋势，推动DeepSeek V4与国产软硬件生态的深度融合，一场系统性的适配验证工作已经启动。据悉，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）已联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（该中心位于北京经开区国家信创园），正式启动了DeepSeek V4的国产化适配测试工作。这项工作的核心目标非常明确：就是要加速技术层面的协同优化，并最终打通从技术到产业应用的“最后一公里”，为国产AI生态的繁荣与自主可控奠定坚实基础。