连发两款旗舰芯片，速腾聚创激光雷达进入图像化时代

车东西4月21日消息，速腾聚创在2026 Tech Day上，正式揭晓了其全新的数字化架构“创世”（Eocene），并基于此一举发布了两款SPAD-SoC芯片——“凤凰”与“孔雀”。

这一架构的野心不小，它瞄准了车载、机器人、工业乃至消费电子等多个前沿场景。其核心目标很明确：既要大幅缩短芯片的研发周期，更要为更高分辨率三维感知产品的量产铺平道路。

▲创世架构四大核心体系

发布会上，速腾聚创也清晰地阐述了其对三维感知技术路线的深层思考。一个关键的判断是：SPAD技术与我们熟知的CMOS在数字化架构上存在相似性。这意味着，SPAD在制程演进、工艺优化乃至成本下降的路径上，完全可以借鉴CMOS过去几十年的成熟发展逻辑。

基于这一洞察，激光雷达的未来图景逐渐清晰：它将朝着更高分辨率、更多搭载数量以及更强数据源属性的方向演进。换句话说，激光雷达的角色正在发生转变——从单一的探测设备，逐步升级为辅助驾驶和机器人系统中不可或缺的核心三维感知部件。

随着功能定位的升级，一个新时代的序幕已然拉开：从2026年开始，SPAD芯片将开始真正定义激光雷达的性能与形态。速腾聚创的产品就是最好的例证：“凤凰”芯片，代表了由窄线阵定义的主激光雷达方向；而“孔雀”芯片，则诠释了大面阵定义下的全固态激光雷达路径。

在融合传感器方面，速腾聚创也回顾了其2025年推出的Active Camera产品线（包括面向机器人移动感知的AC1和面向操作感知的AC2）。公司方面将这一系列产品视为向RGBD等彩色三维视觉形态推进的关键过渡方案。活动现场，一段由SPAD芯片直接感光、实时扫描生成的近红外图像演示，让观众提前窥见了未来。据悉，真正的RGBD传感器计划于2027年底正式发布。

一、一种架构两款芯片 激光雷达向图像化感知方式演进

那么，这个名为“创世”的架构究竟有何特别之处？简单来说，它是一套围绕SPAD-SoC构建的、高度整合的芯片级平台。它把芯片设计、制造工艺、量产工具以及相关的全栈技术能力，都打包进了一个系统化的解决方案里。

该架构采用四层设计，层层递进：基础工艺层、核心计算层、算法加速层以及安全可靠层。其中，基础工艺层基于28nm车规制程，并融合了第三代SPAD感光层与第二代3D堆叠工艺。核心计算层则配置了高达4320核的异构计算阵列，专门用于提升点云的采样与处理能力。算法加速层主攻抗干扰和感知优化，而安全层则重点保障在严苛的车规和工业环境下的可靠性。

此次发布的两款芯片，正是这一架构下的“双子星”，但定位截然不同。“凤凰”主攻高线数、远距离探测，而“孔雀”则专注于全固态、高分辨率的面阵感知。

▲凤凰芯片主要参数

根据现场披露的数据，“凤凰”芯片采用了单芯片、单光路设计，在一颗芯片内就实现了2160个原生接收通道，输出分辨率高达2160×1900。

▲孔雀芯片主要参数

而“孔雀”芯片则集成了640×480的高密度SPAD面阵，能够输出VGA级的三维深度图像。

这两款产品都被速腾聚创视为其SPAD芯片路线上的重要量产里程碑。尤其是“凤凰”芯片，它的目标很明确：推动激光雷达行业告别以“线数”为核心的传统产品表述，转向更接近图像化的感知和表达方式。

参数显示，“凤凰”芯片的最远探测距离达到了600米，并且具备了对较小目标的精细识别能力。

▲凤凰芯片成员家族

市场进展方面，速腾聚创透露，基于“凤凰”芯片的2160线和1440线方案已经获得了车企的项目定点，相关产品计划在2026年内实现量产装车。此外，“凤凰”系列还将形成一个覆盖从2160线到240线的产品家族，以灵活适配不同车型和场景的配置需求。

再看“孔雀”芯片，它的优势在于近距离、广视场和全固态。其最大视场角可达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，支持10至30Hz的帧率。更值得一提的是，其在测距精度上较上一代产品提升了6倍，达到了毫米级水平。

速腾聚创为“孔雀”规划了三大应用方向：一是车载补盲等近场感知；二是作为机器人的标准化三维视觉模组；三是用于开发融合传感器等新形态产品。据悉，“孔雀”芯片将于2026年第三季度开始规模化出货，目前已有基于该芯片的产品进入了小批量交付阶段。

结语：速腾聚创向上游芯片能力延伸

纵观整场发布会，可以清晰地看到速腾聚创近年来坚定向上游芯片能力延伸的战略布局。与以往聚焦于激光雷达整机产品不同，此次发布更强调底层的芯片平台、架构的复用能力以及跨场景的产品孵化潜力。

如果量产计划能够如期推进，“凤凰”和“孔雀”这两条产品线，将有望分别在车载远距感知和近场/机器人感知市场中扮演关键角色。当然，其最终的市场表现和行业影响力，仍需在后续的客户交付与大规模实际应用中接受检验。