成熟制程晶圆代工价格调整在即，行业格局生变

一则来自4月17日的行业消息，预示着晶圆代工市场即将迎来新的价格周期。据报道，联电正计划于2026年下半年调整其晶圆代工报价，预估涨幅在10%左右，相关调整最早可能在当年7月便会生效。

当然，具体的定价调整并非“一刀切”。其幅度将主要依据三大核心因素来综合确定：产品组合策略、产能分配优先级，以及与客户签订的长期合作协议。这种差异化的定价方式，在产能紧张的时期显得尤为关键。

多重因素共同推高成本与需求

当前，来自通信、工业、消费电子乃至炙手可热的AI领域的需求，持续保持着坚挺态势。与此同时，上游原材料、能源以及物流等环节的成本不断攀升，进一步加剧了整体产能的紧张状况。

此外，联电近期从亚洲客户处获得了SLC和MLC闪存芯片的制造订单，这直接提升了其工厂的产能利用率。需求旺盛与成本高企的双重压力，共同构成了本轮价格调整的核心推力。

行业集体行动，联电并非孤例

值得注意的是，在这场行业性的价格调整潮中，联电并非唯一的主角。早在今年3月，台积电旗下的一家代工厂就已向客户发出通知，决定自4月1日起将晶圆代工价格上调约10%。成熟制程领域的集体提价趋势，已然形成。

那么，成熟工艺产能为何如此趋紧？这背后，与头部厂商的战略重心转移密切相关。随着台积电将更多资源投向7纳米以下的先进制程节点，其对部分成熟产能的维持策略也发生了改变。

巨头战略收索，产能缺口预期明确

台积电董事长魏哲家在4月16日的财报电话会议上明确表示，公司将逐步缩减6英寸和8英寸晶圆厂的产能，以便将宝贵的工厂空间重新分配给更具增长潜力的先进应用。

数据显示，这一收索计划将于2025年正式启动。台积电计划到2027年彻底关停部分晶圆厂，从而系统性地减少8英寸产能的供给。

无独有偶，三星也在2025年同步启动了8英寸产能的缩减计划，且其力度被认为比台积电更为激进。两大巨头的同步行动，向市场传递了一个清晰的信号：成熟制程的产能供给将在未来几年内系统性收紧。

广泛涨价或成定局

基于对2026年8英寸产能将持续紧缺的市场预期，多家晶圆代工厂已提前通知客户，计划将价格上调5%至20%。与2025年那种仅针对部分特定工艺节点或平台的调整不同，本轮预期的涨价范围将广泛适用于所有客户及工艺平台，其影响面无疑更为深远。