马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进 TeraFab 晶圆厂项目

4月16日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。

知情人士透露，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期动作频频，已向多类设备厂商发出询价。这份清单几乎涵盖了芯片制造的全链条，从光掩模、基板，到刻蚀、沉积、清洗和测试设备，团队同时也在了解具体的交付周期。有意思的是，团队还向三星寻求了支持，但三星给出的方案，是提议在其位于得克萨斯州泰勒的工厂内，为特斯拉提供更多产能。

这一系列密集的接触表明，尽管半导体行业内部普遍持怀疑态度，马斯克推进 Terafab 项目的决心却丝毫未减。该项目的野心不小，目标直指重塑芯片制造格局，意图闯入目前由台积电牢牢主导的领域。英特尔也已表态将参与该计划，其CEO陈立武此前在社交媒体上发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片，无疑为这一合作增添了佐证。

那么，马斯克团队是如何执行的呢？方式相当“马斯克”。团队要求供应商快速报价，但提供的信息却极为有限。有知情人士描述了一个颇具代表性的场景：团队曾在某个假期的周五，要求供应商必须在紧接着的周一提交报价，并强调整个项目的推进速度必须达到“光速”。这种高压、快节奏的风格，与特斯拉和SpaceCo的文化如出一辙。

Terafab 设想的规模，用“庞大”来形容可能都显得保守。其目标是实现每年1太瓦（即1000吉瓦）的计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，巧妙利用特斯拉现有的工厂及基础设施。如果一切按设想推进，其未来规模可能远超当前全球芯片的总产能。

这个庞然大物打算生产什么芯片？答案指向了马斯克未来的核心业务版图：用于支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等。必须指出的是，这些应用方向在传统的半导体行业中，并未被普遍看好。至于项目的最终规模、是否会扩展至得克萨斯州以外，以及究竟是集中于单一超大工厂还是采用分布式布局，目前都还是未知数。

当然，天下没有免费的午餐，尤其是“光速”的午餐。知情人士表示，Terafab 方面愿意在报价基础上支付一定的溢价，以换取优先供货权。不过，截至目前，团队尚未下达任何正式订单。原因很简单，最基础的技术路线及生产地点都还没有最终确定。初期的计划是建设一条月产3000片晶圆的产线，目标是在2029年开始硅片制造，并逐步扩大规模。

如此宏大的计划，代价几何？伯恩斯坦分析师给出了一份惊人的估算：该项目的资本支出可能高达5万亿至13万亿美元（按当前汇率计算，约合34.16万亿至88.82万亿元软妹币）。这个数字，足以让整个行业重新审视马斯克究竟是“雄心”还是“狂想”。