上周，三星晶圆代工的设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 宣布了一项关键进展：其“1颗ASIC + 4颗HBM”的异构集成方案已完成技术验证。这可不是个小消息，它直接为该公司首款2.5D先进封装产品在今年夏季的量产铺平了道路。
具体来看，这次验证的测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 封装技术。熟悉行业的朋友可能知道，这套方案在思路上与台积电的 CoWoS 颇为相似，都应用了硅中介层结构。而这次验证的完成，意味着 GAONCHIPS 与三星电子已经携手走完了从初始设计定义、封装实现到最终电气验证的全流程。
▲ I-Cube S 示意图
话说回来，在2.5D集成技术这个赛道上，相较于台积电的CoWoS和英特尔的EMIB，三星晶圆代工的I-Cube系列此前在市场上的声量确实不算最高。但格局正在起变化。更多像GAONCHIPS这样的生态伙伴加入并验证成功，无疑会显著提升I-Cube技术的吸引力和成熟度。尤其是在当前CoWoS产能全球性紧缺的背景下，一个经过验证、切实可行的替代选项，对整个产业链而言，其价值不言而喻。
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