就在不久前，特斯拉的掌门人埃隆·马斯克向外界透露了一个重磅进展：特斯拉设计团队已经成功完成了AI5芯片的流片。这意味着芯片设计已经定型，可以交付制造了。马斯克特别感谢了三星电子等合作伙伴的支持，并透露了一个更值得玩味的信号——后续的AI6、Dojo3等芯片项目，已经在推进的路上了。
从目前披露的信息来看，特斯拉AI5芯片采用了一种相当先进的封装方案。它将核心的逻辑芯片与至少12个存储半导体芯片，集成封装到了一个模块之中。这种设计思路，显然是为了追求极致的计算效率和带宽。而芯片上标注的“KR 2613”字样，很可能指向了它的“出身”：这枚芯片预计于2026年第13周，在韩国制造完成。
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