卷土重来！功率半导体小巨人再战IPO：估值90亿港元

4月初，一则备案消息在半导体投资圈激起波澜：龙腾半导体已向陕西证监局报送了辅导备案材料，计划公开发行股票并在北交所上市。为其保驾护航的，依然是老搭档国信证券。

这可不是一次普通的IPO起步，而是一场时隔四年多的“二度冲刺”。

时间拉回到2009年，龙腾半导体在西安成立。从第一天起，这家公司就锚定了一个核心战场——功率半导体。如果把各种电力电子设备比作现代工业的躯干，那么功率半导体就是驱动其高效运转的“心脏”与“神经”。它的职责至关重要，涵盖了电能的整流、逆变、变压、变频等一系列核心处理环节。

尤为值得一提的是，龙腾半导体自创立之初便选择了一条颇具技术挑战的路径：专注于超结MOSFET这一细分领域。经过十余年的深耕，如今的龙腾已从单一产品线，扩展到七大产品矩阵，包括高压超结MOSFET、IGBT及模块、屏蔽栅沟槽MOSFET等，甚至前瞻性地布局了SiC（碳化硅）这类宽禁带半导体产品。其技术触角，已经深入汽车电子、新能源发电、储能等关键行业。

“国家级专精特新‘小巨人’”、“陕西省半导体产业链‘链主’企业”……这些重量级的标签，足以说明它在产业版图中的位置。然而，通往资本市场的道路，对它而言却并非一帆风顺。

事实上，这已是龙腾半导体第二次向IPO发起冲击。上一次的故事始于2020年8月，同样是与国信证券签约辅导，目标是科创板。流程走到了交易所受理、两轮问询回复的阶段，却在2021年底画上了休止符——公司主动撤回了申请。

撤回，并不意味着止步。恰恰相反，龙腾半导体随后进入了产能与资本双线并进的加速期。唐兴资本、西安财金等本土实力国资的入场，为其提供了充足的弹药。2024年初，公司8英寸功率半导体制造项目（一期）成功通线；同年年底，二期项目迅速获批上马。到了2025年，车规级与工业级IGBT模块封测线也正式开建。一系列扎实的产能布局，勾勒出其扩展版图的决心。

更有意思的是，在重启A股上市征程的同时，龙腾半导体似乎也在探索另一条潜在的资本路径。2025年11月，港股公司中联发展控股发布公告，计划以最高90亿港元的估值，收购龙腾半导体最多100%的股权，并设定了三个月的排他期进行谈判。随后，双方的合作意向逐步细化，从计划在香港共建研发中心，到将排他期再度延长三个月，每一步都引人关注。

如此一来，时间线上就出现了一个微妙的交汇点：根据最新辅导计划，2026年3月至6月正是辅导机构进行深入尽调、评估上市条件的关键期；而另一边，与港股买方的排他期谈判，也将在5月下旬截止。两条路径，几乎在同一时间段进入重要节点。

当然，眼下谈论成功还为时过早。对于龙腾半导体来说，辅导备案仅仅是漫长IPO之路的起点。后面还有辅导验收、材料申报、交易所审核问询等多道关卡需要一一闯过。这一次，手握更成熟的产能、更丰富的产品线与更复杂的资本选项，这位功率半导体领域的“小巨人”能否圆梦，市场正拭目以待。