PCB核心基材价格飙升！台耀CCL最高涨幅达40%，台光电、联茂同步跟涨

近期，高阶铜箔基板（CCL）市场迎来新一轮价格调整。据行业消息，包括台光电、台耀、联茂在内的多家核心供应商，已陆续与下游客户就产品涨价事宜展开沟通，反映出产业链成本压力持续传导。

其中，台耀的行动最为迅速，已正式向客户发出调价通知。自4月25日起，其部分系列CCL产品价格将进行上调，部分型号涨幅显著，介于20%至40%之间。

台光电随即跟进，宣布计划于第二季度起，对应用于高端领域的高阶材料实施新一轮价格调整，平均涨幅预计在10%左右。此次调价重点针对AI服务器、数据中心交换机等高规格应用场景，这些领域对基板的性能和可靠性要求极为严苛。

联茂电子也预计在4月加入涨价行列，初步规划涨幅同样约为10%。三大主力厂商步调一致，清晰表明了当前高阶CCL市场供不应求、成本驱动的强势格局。

需要了解的是，铜箔基板（覆铜板）是印刷电路板（PCB）制造的关键基础材料，堪称PCB的“核心骨架”，其性能直接决定最终电路板的可靠性、信号传输质量与承载能力。本轮集体涨价的根本动力，源自上游原材料——电解铜箔、电子级玻纤布以及环氧树脂等价格的全面攀升，使得CCL厂商生产成本大幅增加。

成本压力之外，需求端的结构性变化更为关键。行业研究数据显示，单台AI服务器所需的CCL用量，可达传统通用服务器的3至5倍。随着全球人工智能算力需求爆发式增长，高阶、高速CCL的需求正经历质变。市场普遍预期，到2026年，M9等级及以上更先进的CCL材料将进入大规模量产与应用阶段。

回顾近期市场，这已是CCL行业在短期内经历的又一次集中调价。自2025年12月以来，包括建滔、南亚等在内的国内外主流覆铜板厂商已多次发布涨价函，部分产品曾出现单周涨幅10%-20%的情况。当前这波涨价潮，可视为此前趋势的延续与强化。

值得注意的是，涨价态势已蔓延至全球供应链。日本知名半导体材料厂商Resonac已于3月1日起实施提价；另一家巨头三菱瓦斯化学也从4月1日起，全面上调所有系列产品价格，最高涨幅达到30%。这凸显了原材料成本上涨已成为全球电子产业链共同面对的挑战。

综合分析，在AI与高性能计算需求持续爆发，以及上游原材料价格居高不下的双重驱动下，高阶铜箔基板（CCL）的价格上行通道已经确立。业内观点认为，这一上涨趋势很可能延续至2026年。对于下游的PCB制造商及终端电子设备厂商而言，如何有效进行供应链成本管控与价值传递，将是未来一段时期面临的重要课题。