4月3日消息，据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。

目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。

台积电强调，A14制程旨在通过提供更快的运算速度与更高的能效，推动AI转型，同时有望强化终端设备的AI功能，使智能手机更加智能。

台积电此前表示，A14制程开发进展顺利，良率优于预期，搭载超级电轨（SPR）技术的版本计划于2029年推出。

此外，隶属于2nm家族的A16制程，作为台积电迈入埃米制程的首站，计划于2026年下半年量产。业界曾传出，OpenAI自研的ASIC芯片正由博通、迈威尔（Marvell）等美系厂商合作开发，并已在台积电的3nm及A16制程投片生产。

产业人士透露，三星晶圆代工部门规划在2030年前完成1nm制程研发并进入量产。由于1nm制程的电晶体密度是2nm的两倍，技术难度显著提升，被视为芯片微缩的关键里程碑。

为突破物理极限，三星1nm制程的主力架构将从现行的环绕式闸极（GAA）转向“叉型片”（fork sheet）结构，通过在纳米片之间加入绝缘层，进一步提升电晶体密度，从而改善功耗与性能。

受AI对高阶芯片需求旺盛的推动，三星持续加大研发与资本支出，2025年投入总额已达90.4兆韩元，2026年将再增加22%，显示出其追赶乃至超越竞争对手、抢占AI芯片与高频宽记忆体（HBM）等新兴领域话语权的决心。

与此同时，三星也在同步优化现有先进制程，积极争取重量级客户订单。产业人士指出，三星已开发出客制化2nm制程“SF2T”，主要供应特斯拉下一代AI芯片AI6，预计于2027年在三星德州新厂量产。