马斯克：特斯拉将打造超级芯片工厂战略升级
3月30日，TeslaAI最新微博发布消息称，正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。
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TeslaAI发文
马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。随着机器人进入更大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步提升。TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片，其中80%供应太空算力，20%供应地面算力。
特斯拉预期算力需求
目前，全球AI算力的产能大约每年20吉瓦。马斯克表示，特斯拉现有业务每年需消耗超1000亿颗芯片，若未来Optimus实现年产10亿台的目标，芯片需求将达到当前汽车业务的50倍，而目前全球晶圆厂的产能总和仅能满足特斯拉需求的2%。他直言：“我们或者建TERAFAB，否则就没有芯片。我们需要芯片，所以我们建TERAFAB。”
马斯克
根据特斯拉披露，TERAFAB项目规划年产能高达1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量，总投资预计达200亿美元。
工厂将分三个阶段逐步落地。第一阶段为2026至2028年的地面验证期，将建成首座Terafab样板工厂，落地产能达到100吉瓦，重点生产Dojo3、FSD及机器人芯片，2028年正式量产并验证先进制程良率；第二阶段为2029至2032年的满产冲刺期，逐步爬坡至每年1太瓦的完整算力，将80%的产能转向太空侧，启动每年亿吨级太空物资投放，2032年实现太空算力初步组网成型；第三阶段为2033至2040年，实现机器人自主造厂、自主铺设太空基建，打通能源、算力、AI、航天的跨星球闭环。
在技术路径上，TERAFAB项目将覆盖从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链流程，并瞄准2纳米先进制程。其产品线分为两大类：一类是针对边缘计算优化的“AI5”及后续“AI6”芯片，主要用于特斯拉的全自动驾驶系统（FSD）、Optimus人形机器人以及未来的无人出租车；另一类是专为太空极端环境设计的抗辐射高性能“D3”芯片，将为SpaceX的星链网络、星舰计划以及轨道AI数据中心提供算力支撑。
据测算，TERAFAB投产后，特斯拉芯片综合成本可降低50%至70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度将提升2至3倍。
Gartner分析师表示，TERAFAB项目将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业融合提供新范式，尽管挑战巨大，但一旦成功将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。
截至发稿，TERAFAB项目正式已正式上线，目前为简易页面，仅显示“Join Us On Our Journey”及特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘链接。TeslaAI微博也表示，后续将持续更新TERAFAB项目的推进情况，透明公开项目进展。
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