今日港交所IPO现场四锣同响，一家半导体超级独角兽也在其中。

3月30日，全球最大碳化硅外延供货商瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”），正式在港交所挂牌上市。此次IPO，瀚天天成全球发售2149.205万股H股，发售价为每股76.26港元，最终募资净额为15.6亿港元。

上市首日，瀚天天成高开高走，开盘价为110港元/股，截至午间休盘，瀚天天成股价报102.6港元/股，总市值436.65亿港元。

来源：雪球

作为厦门地方培育的半导体独角兽，此次IPO，瀚天天成引入厦门先进智造产业投资有限公司作为唯一基石投资者，认购1005.85万股新股，占此次发售股份的46.8%。

其实，这并非瀚天天成首次冲击资本市场。2024年12月，瀚天天成向上交所递交了上市申请，计划募资35亿元，并完成问询。但最终由于市场环境的不确定性以及公司发展战略的调整，瀚天天成于2024年6月宣布终止A股上市申请。

据悉，瀚天天成创立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国产供应商，可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。根据灼识咨询的报告，自2024年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。按产量计，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是其客户，全球前10大功率器件巨头中有8家是其客户。

瀚天天成的创始人赵建辉，本科毕业于厦门大学物理系，之后获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，并最终成为美国罗格斯大学终身教授。2011年，赵建辉带着半导体国产化的目标，带领团队扎根厦门，成立瀚天天成。

在IPO前，瀚天天成已经吸引了众多投资机构的关注。据悉，在此前的数轮融资中，引入了希科众恒、华为哈勃、赛富投资、合肥产投、华润微、惠友投资、厦门高新投、厦门火炬集团、朴原投资、芯成众创、宁波富池等机构。

此外，2024年12月，瀚天天成完成10.3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为金圆集团、工银投资、工银资本等，此轮融资后，瀚天天成估值达到262亿元。

招股书显示，瀚天天成自2012年就正式向全球客户供应4英吋碳化硅外延芯片，两年后开始供应6英吋碳化硅外延芯片产品。发展速度很快，2024年，瀚天天成营收突破亿元，并实现盈利。

瀚天天成通过外延片销售模式及外延片代工模式自碳化硅外延芯片销售中产生收入。两种模式的主要差别在于衬底的来源：在外延片销售模式下，自行采购衬底，而在外延片代工模式下，由客户供应衬底。

业绩方面，招股书显示，2024年、2024年、2024年及2025年前三季度，瀚天天成收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元及5.35亿元；净利润分别为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元及0.21亿元；毛利率分别为44.7%、39.0%、34.1%及25.6%。

来源：招股书截图

从业绩构成方面来看，2024年、2024年、2024年及2025年前三季度，瀚天天成外延片销售服务收入分别为2.78亿元、8.48亿元、8.40亿元及4.83亿元，分别占同期总收入的63.0%、74.2%、86.2%及90.3%；外延片代工服务各期收入分别为1.57亿元、2.93亿元、1.21亿元及0.23亿元，分别占同期总收入的35.5%、25.6%、12.4%及4.3%。

对于业绩下滑，瀚天天成认为这是半导体产业周期中的周期性修正，并非市场结构性恶化，预计将于2026年下半年结束。

此次IPO募集资本将分别用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能，投入碳化硅外延晶片研发，以及用作营运资金及一般公司用途。

（首图来源：瀚天天成上市仪式）