SEMI冯莉：2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元
3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。
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在当日开幕主题演讲环节，全球行业领袖就半导体产业格局、前沿技术与市场走势，共话全产业链创新突破与高质量发展路径。
SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。
她指出2026年半导体产业的三大趋势。第一个趋势：AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。第二个趋势：存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源，全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，需求的徒增，导致供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口达50%—60%。第三个趋势：技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA架构边际效益递减；一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。
SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22至40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。
“回望半导体行业的发展大周期，从信息时代的发展一直到手机的诞生，从移动互联网到智能汽车的落地，每个阶段都有一个杀手级应用带动整个产业的增长。今天，我们身处AI时代，这已经不是一个单一的杀手级应用，而是全产业链的赋能。这不是一轮新的周期，这是一个新时代的开始。”冯莉认为。
浙江大学教授吴汉明在现场分享了“AI&IC的双向赋能推动信息产业发展”主题演讲，他系统阐述了人工智能与集成电路深度融合的发展路径。在效率和成本的驱动下，实体晶圆厂向虚拟晶圆厂转变成为一大趋势，通过人机协作能显著提升半导体工艺开发效率并降低成本。在“AI for IC”部分，他重点介绍了虚拟制造技术，利用知识-数据融合建模框架，可实现集成电路制造全流程虚拟仿真，精准预测良率与工艺问题。在“IC for AI”部分，他举例55nm神经网络芯片基于CMOS芯片，解决了传统神经网络芯片成本高、功耗大的痛点；探索CMOS在低温下的性能。他最后总结认为，当前是AI和IC双向赋能的一个黄金时代，呼吁开放合作共推行业发展。
Comet董事会主席、SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh认为，全球半导体器件市场将迎来超预期增长，2025至2030年，市场预计将以13%的年复合增长率扩张。AI将成为核心驱动力，到2030年，AI相关应用将占整个半导体市场规模的54%，推动数据中心电力需求激增。
他同时指出，行业也面临多重不确定性，比如能源与PFAS危机、地缘政治影响、全球供应链、人才短缺以及先进封装等新技术节点演进。为应对这些挑战，全球晶圆厂正加速扩张，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。
长电科技董事、首席执行长郑力带来了“先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式”主题演讲。他表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，即从追求“晶体管数量”转向追求“系统结构质量”的范式升级。原子级封装，带来了对准精度、互连密度、表面粗糙度和界面间隙四个“精度革命”，真正实现了芯片的系统级制造。同时，原子级先进封装与AI实现了“双向赋能”，AI工具既是芯片制造的必选项，原子级封装技术也为AI系统能力的扩展提供支撑。站在产业技术前沿，原子级先进封装创新开辟出一个新的广阔天地，将为整个产业链带来丰富的发展机遇。
沐曦股份高级副总裁、首席产品官孙国梁认为，全球进入算力时代，根据第三方数据，以OpenClaw为代表的智能体应用，每日平均Token消耗量相较于聊天机器人增长巨大，推动推理需求爆发式增长。他阐述，人工智能革命的本质更多是智力的革命，产业从“+AI”转向“AI+”。对此，沐曦构建了统一自研架构下的完整GPU产品矩阵，覆盖AI训练、推理、图形渲染、科学智能等场景，配套的自研软件栈全面兼容主流生态，并积极推动开源生态建设。
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