英伟达2026-2028路线图更新:下代CPU架构Rosa首曝
3月17日,IT之家消息,英伟达在GTC 2026大会上公布了其Rubin与Feynman两代产品的路线图。这张路线图涵盖了2026年至2028年的规划,并首次确认了与Feynman GPU配套的CPU代号为Rosa。

在Groq LPU方面,英伟达计划在Rubin时代继当前的LP30之后,推出支持NVFP4数据格式的LP35。这款新LPU预计在2027年亮相,与Rubin Ultra的发布时间大致同步。同时,为Feynman时代准备的LP40将支持NVLink技术,进一步强化其与“GPU+CPU”系统之间的互联能力。
英伟达还确认,Feynman GPU将采用3D先进封装架构,实现芯片堆叠,并配备定制化的HBM内存。黄仁勋提到,在Scale-Out横向扩展的基础上,光互联技术也将应用于Scale-Up机架内的纵向扩展场景。支持CPO共封装光学技术的NVLink 8,正是这一发展方向的最佳例证。
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黄仁勋表示,英伟达面向中国推出的L20和H20芯片符合规定,芯片大量零部件产自中国,供应链全球化难以打破。全球数据中心市场规模约2500亿美元,年增20%至25%,AI需求是主要驱动力。英伟达占据重要份额,市值从1万亿美元升至2万亿美元。新芯片B200处理GPT任务速度提升30倍,集成2080亿晶体管,是上代2 6倍。
英伟达市值突破3 34万亿美元,成为全球市值第一,亦是首家市值超3万亿的芯片公司及华人创立企业。从2万亿到3万亿仅用96天,AI芯片市场近乎垄断,GPU份额达98%。创始人黄仁勋担忧数据中心瓶颈,公司正转向解决方案与生态平台。
尚未正式发布,便已遭客户争相“抢购”——这说的正是英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的盛况。 近日,AI基础设施服务商Nscale宣布了一项重磅追加订单:额外增购3万颗Rubin GPU。如此一来,他们为微软等客户部署的Rubin芯片总量,直接攀升至惊人的13万颗。 具体分布如何?此前,Nsc
罗德与施瓦茨与英伟达合作,计划在2026年世界移动通信大会上推出AI-RAN测试平台。该平台结合光线追踪信道仿真与英伟达AI工具,可在实验室内通过数字孪生技术模拟真实无线环境,实现对5G-Advanced和6GAI无线接入网的“硬件在环”系统验证,支持动态链路自适应,从而提升测试效率与准确性,加速下一代通信技术。
英伟达2027财年第一财季业绩创历史新高,营业总收入816 15亿美元,同比增长85%;归母净利润583 21亿美元,同比大增211%。数据中心业务是核心增长引擎,营收达752亿美元。毛利率提升至约75%,盈利质量显著跃升。公司宣布向股东返还约200亿美元,并新增巨额股票回购授权。下季度营收指引约910亿美元,显示增长势头持续强劲。
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