美光HBM4内存与9650+SSD存储同步量产,SOC AM2细节曝光
IT之家 3 月 17 日报道,今日凌晨英伟达 GPU 技术大会(GTC)上传出消息,美光科技宣布旗下多款存储产品已同步进入大规模量产阶段。这些产品均围绕英伟达 Vera Rubin 平台进行设计。
美光透露,其 HBM4 产品线已于今年第一季度开始量产并出货,首批产品为专为 Vera Rubin 平台打造的 36GB 12 层堆叠版本。该产品的引脚速率超过 11Gb/s,可提供超过 2.8TB/s 的内存带宽,相比上一代 HBM3E 提升约 2.3 倍,同时功耗效率提升超过 20%。

此外,美光还透露公司目前已向客户提供了 16 层堆叠 48GB HBM4 的早期样品。与 12 层版本相比,该型号单颗容量提升 33%,能够进一步提升单个 HBM 位置可用内存容量。
美光同时宣布其 SOCAMM2 内存模块已进入大规模量产阶段,其中 192GB 容量版本将用于 Vera Rubin NVL72 系统及独立的 Vera CPU 平台。该模块可为单颗 CPU 提供最高 2TB 的内存容量和 1.2TB/s 的带宽。整个 SOCAMM2 产品线容量范围覆盖 48GB 至 256GB,以满足不同规模的 AI 服务器配置需求。

在存储产品方面,美光宣布其 Micron 9650 SSD 已正式量产。这款数据中心固态硬盘采用 PCIe Gen 6 接口,是业内首款专门针对英伟达 BlueField-4 STX 架构优化设计的 SSD。

具体规格方面,Micron 9650 的顺序读取速度最高可达 28GB/s,随机读取性能可达 550 万 IOPS,相比上一代 PCIe Gen 5 SSD 的读取性能几乎翻倍。同时,其单位功耗性能(performance-per-watt)也实现了约两倍提升。
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