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Counterpoin分析师解读:车载芯片本土化格局与趋势

时间:2026-03-16 14:55
在充满不确定性的半导体行业,精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日,第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一,由爱集微和

身处充满变数的半导体行业,精准的数据洞察与深入的趋势剖析,是企业把握周期脉搏、制胜市场的关键。5月27日至29日,第十届集微半导体大会将在上海张江再度拉开帷幕。作为大会最具思想深度与行业影响力的核心论坛之一,由爱集微与“IC 50 委员会”联合主办的“2026集微全球半导体分析师大会”将于5月27-28日在上海率先登场。

本届大会以“AI驱动·地缘重构、技术创新·生态共生”为核心宗旨,力邀来自全球超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与战略分析师齐聚一堂。通过为期两天的深度研讨与前瞻对话,共同拆解产业发展核心挑战,研判行业未来演进方向。

我们非常荣幸地邀请到Counterpoint Research驻北京的副总监李健宇先生重磅出席本次大会。他将携团队深耕中国汽车市场所积累的一手数据与产业洞见,为现场听众带来一场关于汽车规芯片本土化进程的干货分享与趋势指南。

在Counterpoint任职期间,李健宇先生主要负责中国汽车市场研究。他在5G/V2X、智能网联汽车、智能驾驶座舱及智能驾驶领域拥有超过12年的丰富经验,曾任职于Strategy Analytics和TechInsights等国际知名市场分析机构,积累了深厚的行业研究与分析底蕴。此前,李健宇先生曾在中国联通及中国网通担任高级工程师与国际合作协调员长达十年,兼具技术研发、国际协作与市场分析的复合型视角,能够精准捕捉行业痛点与发展机遇。

本次大会上,李健宇先生将聚焦“中国车规芯片的本土化发展”这一主题,发布其团队的最新研究报告。基于其多年积累的中国汽车市场分析数据,他将系统拆解中国车规芯片本土化的核心路径,剖析当前市场竞争格局,并对未来3-5年中国车规芯片行业的发展趋势进行前瞻展望,为本土芯片企业、整车厂商及相关产业链参与者提供兼具实操性与前瞻性的战略参考,助力中国车规芯片产业突破瓶颈、实现高质量发展。

目前,分析师大会早鸟票已正式开售,报名火热进行中!限时特惠叠加双重会员好礼,优惠力度空前。原价单日票600元、两日套票1000元,早鸟特惠单日票仅450元,双日套票仅需800元,立省200元。早鸟售票截止时间为5月9日,现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利,所有参会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡,全程参与两日会议更可额外获得爱集微VIP会员半年卡。

大会报名入口

两天丰富议程,22场深度演讲,超1小时专家互动。与李健宇先生及来自全球超12个国家和地区的产业精英面对面,共绘半导体产业新蓝图!5月27日,上海张江,敬请期待!



来源:https://www.163.com/dy/article/KO5876240511RIVP.html
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