英伟达下代GPU费曼首发1.6nm工艺，功耗突破1000W
3月13日消息，备受瞩目的GTC大会将于下周3月16日至19日正式拉开帷幕，届时NVIDIA预计将发布至少两款重磅产品。其中一款是专为推理场景优化的LPU，另一款则是基于下一代GPU架构“费曼”。
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“费曼”架构沿袭了NVIDIA以著名科学家命名的传统。实际上，早在去年的路线图中就已经提到了它的存在，只是当时信息太少，仅透露它将搭配下一代HBM内存。
根据最新的爆料，“费曼”显卡将率先采用台积电的A16制造工艺。这是全球首个1.6纳米级别的工艺节点，也是台积电首次在其制造流程中应用SRP背面供电技术。这项技术不仅能显著提升芯片密度和性能，还能改善供电能力，主要为满足高性能计算（HPC）领域的苛刻需求而生。
然而，A16工艺的代工价格不菲。此前就有消息称，NVIDIA计划将部分封装订单转向英特尔，采用后者的EMIB-T封装技术。这意味着NVIDIA不会完全依赖台积电的CoWoS封装，从而有望降低成本并提高产能。
“费曼”架构势必会将AI性能推向新的高峰，但随之而来的挑战也不少。首当其冲便是功耗问题，当前的Blackwell架构功耗已接近1000W，双芯的Blackwell Ultra甚至高达1400W。预计“费曼”单卡的功耗也将超过1000W，若采用双芯设计，整体功耗可能直奔2000W而去。
功耗的大幅攀升自然会带来性能提升，但散热问题也随之而来。代号为Vera Rubin的下一代架构已明确将全面采用液冷散热方案，预计“费曼”也将全面转向更高效的液冷技术。
另一项可能的变革在于，“费曼”或将整合来自Groq的LPU技术。不过，我个人认为此事尚有变数。主要原因是“费曼”架构的设计可能已经接近完成，临时整合整个LPU方案恐怕时间上来不及。况且，NVIDIA大概率会将LPU打造为独立的产品线。毕竟，训练与推理两种应用场景对AI芯片的需求截然不同，需要分别应对。
对于游戏玩家而言，“费曼”显卡无论性能多强，都显得比较遥远。因为“费曼”主要面向2028年的市场，而游戏显卡的更新在明年下半年会先迎来“鲁宾”架构。“费曼”架构的游戏卡，至少要等到2029年才会面世。
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