NVIDIA下代Rubin Ultra大调整!规格直接腰斩:放弃四芯封装转向双芯
4月2日消息,据报道,NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整,从此前计划的四芯片(Die)封装设计回归双芯片方案,以降低供应链复杂度和制造风险。
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NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏,但供应链合作伙伴的实际响应周期仅8至10个月。
此前NVIDIA在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更,此次Rubin Ultra的设计回调延续了这一策略。
Rubin Ultra最初计划采用四颗GPU芯片、16个HBM4显存堆叠(总容量1TB)和CoWoS-L封装,构成一个超大封装体。
但行业分析师指出,如此高密度的封装集成存在严重的翘曲风险和散热压力,将直接拖累良品率。
NVIDIA最终选择将四芯片设计从封装级集成转为板级组装,即采用2+2双芯片封装配置,而非将四颗芯片集成在单一复杂封装中。
这一调整不涉及终端规格缩减,Rubin Ultra的HBM4容量和计算性能将保持不变,供应链合作伙伴的适配周期也将大幅缩短。
不过,双芯片方案仍面临物理空间占用和散热管理的问题,NVIDIA需要在板级设计层面解决这些约束。

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