进入3月，备受瞩目的NVIDIA GTC 2024大会将于本月下旬拉开帷幕。此次大会除了将发布前所未见的新型芯片LPU之外，备受期待的下一代GPU架构"费曼"也预计将正式亮相。
关于费曼架构的具体技术细节目前尚无确切消息。去年GTC大会披露的唯一线索是它将搭配下一代HBM内存，业界普遍推测将是首次采用的HBM4e标准，这将带来更高的内存带宽。
这一代GPU的升级将迎来一项重大突破——它将首度采用台积电的1.6纳米级A16工艺。除了引入GAA晶体管架构外，A16工艺还将首次支持SRP背面供电技术。这不仅提升了芯片的集成密度和整体性能，还显著增强了供电能力。
背面供电技术尤其适合高性能计算芯片，但并不太适用于移动芯片领域，在低功耗场景下优势不明显。因此，A16工艺可能会由NVIDIA率先独占使用，后续或许才会有AMD等其他高性能计算厂商跟进。
尽管费曼GPU的生产制造仍将依赖台积电，但在封装技术方面，这次有望迎来新的选择。英特尔的EMIB-T技术很可能成为备选方案。富国银行在最新报告中分析认为，两家公司有望在这方面展开合作，这或将为英特尔代工业务带来高达100亿美元的收入。
EMIB-T是英特尔在EMIB封装基础上，结合TSV硅穿孔技术升级而成的高级芯片封装方案。它能带来性能提升、功耗与延迟降低等多重优势，有望与台积电的CoWoS封装技术展开竞争，因此引起了诸多厂商的关注。
除了NVIDIA，苹果和高通也有可能成为EMIB-T封装技术的潜在客户。即使英特尔未能拿下这些厂商的2纳米、1.6/1.4纳米芯片制造订单，能够获得一部分封装订单也是相当可观的成果。逐步获得客户的认可，才是其发展的关键所在。
