三星电子FOPLP封装技术新突破：研发转向聚酰亚胺基板
据IT之家3月4日消息，韩媒The Bell在当地时间2月27日的报道中指出，三星电子已调整下一代FOPLP（面板级扇出封装）技术中的面板尺寸选择，将重点从现有的600mm × 600mm转移至415mm × 510mm。
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更大的面板尺寸虽然能一次性处理更多先进封装复合体，从而提升生产效率，但也意味着边缘翘曲风险随之增加，进而影响封装质量。这一问题在三星此前将FOPLP用于小尺寸移动端AP（应用处理器）时尚不明显，但对于大型AI芯片而言，将带来严峻挑战。
▲ 三星FOPLP技术示例
可以说，三星电子选择聚焦415mm × 510mm尺寸是一种平衡考量，在保留FOPLP生产效率优势（IT之家注：可达FOWLP三倍）的同时，更好地满足未来大规模商用需求。
FOPLP、玻璃中介层等下一代先进封装技术，是台积电、三星电子、英特尔等企业当前的重点研发方向。现有的CoWoS及其类似物产能有限，已成为当前AI芯片供应链中的“卡脖子”环节之一。
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