2月25日消息，备受瞩目的NVIDIA GTC 2026大会已经进入倒计时，这场盛会定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕。

根据最新报告及韩国媒体披露的消息，NVIDIA主题演讲将不仅仅聚焦Vera Rubin相关技术，更将首次公开下一代核心产品——Feynman芯片，并将搭载全球首款1.6纳米制程工艺，成为半导体领域里程碑之作。

NVIDIA CEO黄仁勋此前接受韩国媒体采访时曾透露：“我们已经准备多款世界从未见过的全新芯片，这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限。”他明确表示本次GTC 2026大会将揭晓“前所未见”的技术，外界普遍认为这正是为Feynman芯片预热。

目前Feynman芯片细节尚未完全公开，但已确认的核心特性足以震撼业界。该芯片将成为全球首款采用台积电A16（1.6纳米）制程的产品，这项制程是半导体领域的重大突破，拥有全球最小制程节点，还融入超级电轨技术，能在提升性能的同时优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且唯一客户。

该技术能将供电线路转移到晶圆背面，从而在晶圆正面释放出更多信号线路布局空间，提升逻辑密度和效能。同时也能大幅降低压降，进而提升供电效率。

除了突破性制程，Feynman芯片还有一大亮点，将首次集成美国智能芯片企业Groq的LPU硬件堆栈。当前延迟问题是GPU厂商的核心痛点，集成LPU单元是优化性能的关键。据分析，其LPU集成可能采用类似AMD X3D处理器的混合键合方案，将LPU作为封装内集成选项，但这会显著增加芯片设计与生产难度。

业内预测，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大概率会延续当年Vera Rubin芯片的发布会形式，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时间表。据悉，Feynman芯片预计2028年启动量产，按NVIDIA策略，客户出货或推迟至2029-2030年。