联发科于2026年2月23日通过最新社交平台宣布，OPPO将成为首批采用天玑9500s旗舰移动平台的终端厂商。

天玑9500s是联发科最新发布的高性能芯片，其核心亮点在于第二代全大核CPU架构设计。该芯片配备八核CPU，包含一颗主频达3.73GHz的Cortex-X925超大核、三颗主频3.3GHz的Cortex-X4超大核，以及四颗主频2.4GHz的Cortex-A720大核。相较传统大小核混合架构，全大核方案显著优化了资源调度逻辑，有效避免大核闲置与小核过载的问题，大幅提升多任务处理与高负载场景下的响应稳定性与持续性能表现。

图形处理方面，天玑9500s集成12核Immortalis-G925旗舰级GPU，运行频率高达1.61GHz。结合自研的天玑OMM追光引擎，可在移动端实现对树叶纹理、发丝细节等复杂微结构的高精度实时光影渲染，带来接近桌面级显卡水准的光线追踪视觉体验。

首款搭载该平台的机型命名为OPPO Find X9s，将率先登陆印度市场。作为全球首款基于天玑9500s打造的影像旗舰，该机在硬件配置上力求全面均衡：正面搭载一块6.59英寸1.5K分辨率屏幕，前置摄像头为3200万像素；后置影像系统由三颗5000万像素镜头组成，涵盖大底主摄、潜望式长焦与超广角镜头。为保障整机性能持久释放，OPPO为其配备7025mAh大容量电池，并支持100W有线闪充技术。

在外观设计上，OPPO Find X9s采用横向排列的大矩阵DECO布局。三枚后置摄像头整齐分布于机身左侧，右侧则设置哈苏品牌标识与LED闪光灯，整体视觉风格简洁硬朗。设计语言兼顾辨识度与高级感，在致敬经典旗舰形态的同时，亦充分展现高端影像设备应有的工艺质感与美学表达。