2月23日，荣耀手机正式宣布，其MWC 2026全球发布会定于3月1日举行。
届时，荣耀新一代旗舰折叠屏手机Magic V6将进行全球首发。此外，备受瞩目的荣耀ROBOT PHONE也将首次亮相。
荣耀Magic V6延续了极致轻薄、极致性能与极致续航的设计理念，将搭载满血版第五代骁龙8至尊版芯片，成为性能最为强悍的大折叠旗舰。
该机配备7150mAh青海湖刀片电池，刷新了折叠屏手机的容量极限，并支持120W快充与无线充电，大幅提升了续航能力与补能效率。
此外，它还配备了荣耀C1+自研射频增强芯片与荣耀E2自研能效增强芯片；影像系统则拥有2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，同时支持顶级IPX8防水以及北斗卫星通信等旗舰级功能。
荣耀ROBOT PHONE是行业内首款机器人手机，配备了隐藏式机械臂云台，只需一键即可展开，让手机从此“活”起来。它还能实现全自动构图、目标跟随与极致防抖。
除了这颗独特的摄像头之外，荣耀还介绍道：它更搭载了AI超级大脑，能够随时随地洞察万物；具备机器人般的超强行动力，陪伴你记录生活的点滴；更能化身为你的专属摄影机，精准捕捉每一个有爱的珍贵瞬间。
并且，荣耀机器人手机的端侧大模型YOYO具备情感感知能力，能够主动关怀用户、推荐内容，并调度全场景生态设备，化身为用户的个人管家与创意伙伴。
