2月10日消息，虽然骁龙8 Elite Gen5发布至今尚不足五个月，但如今我们已经可以提前窥见其继任者——骁龙8 Elite Gen6 Pro的诸多技术细节。

众所周知，高通在过去几代产品中一直致力于提升超大核的时钟频率，而这种对极限性能的追求，通常也伴随着发热量的显著攀升。

为了有效缓解散热难题，高通正计划采用与三星Exynos 2600相同的散热解决方案。这项被称为散热路径块的技术，即Heat Pass Block，将助力骁龙8 Elite Gen6 Pro在不触及任何热限制的前提下，成功冲击5GHz的高频运行。

数码博主晒出了高通骁龙8 Elite Gen6 Pro的封装图纸，清晰展示了散热路径块的具体应用方式。据了解，HPB本质上是一块直接置于芯片晶圆顶部的散热片，其核心目的是帮助SoC更高效地传导热量，从而让芯片在保持凉爽状态的同时，能够以更高的时钟频率持续满血运行。

封装示意图还进一步揭示了其周边规格。骁龙8 Elite Gen6 Pro能够支持4 x 24-bit的LPDDR6内存，或者兼容4 x 16-bit的LPDDR5X内存。此外，它还提及了UFS 5.0存储标准，并占据两个带宽通道。这些顶级参数的叠加，预示着骁龙8 Elite Gen6 Pro将成为移动端的性能猛兽，非常值得期待。

回顾去年，骁龙8 Elite Gen5是在9月底正式发布的，预计今年的继任者也会遵循类似的时间表。按照行业惯例，小米18系列将有望拿下骁龙8 Elite Gen6 Pro的全球首发权。