日本媒体《读卖新闻》透露，台积电高级管理层计划于2月5日访问日本政府，届时将向日本首相通报一项重要决策：公司拟将位于熊本县菊阳町的第二座晶圆厂升级为生产3纳米芯片的尖端工厂。作为回应，日本政府亦有意考虑为台积电提供进一步资金支持。

另据《日经新闻》报道，台积电已正式宣布，计划在熊本二厂专门生产面向人工智能（AI）应用的高端半导体。为了抓住市场先机，公司已调整原有规划，决定将该厂产品线转向技术更为先进的3纳米制程。这一战略转向不仅有助于台积电在全球激烈的AI芯片竞赛中占据有利位置，也能为日本本土实现先进半导体的稳定供应提供坚实保障。

回顾最初，台积电本计划在熊本二厂生产6至12纳米制程的芯片，投资规模约为122亿美元。该厂于2025年秋季动工建设，但因传统制程需求增长乏力，项目在2025年底一度暂停施工，以重新评估产品定位和设备方案。如今，台积电正与日本经济产业省密切协商，计划变更这座晶圆厂的蓝图，转而投产更为前沿的3纳米芯片。

伴随着生产计划的重大升级，日本政府预计也需要相应增加对台积电熊本二厂的资金扶持力度。此前，日本政府已在2024年决定，为该项目提供最高7,320亿日元的补贴。如今，面对台积电将工厂升级为可量产3纳米芯片的提议，日方认为此举对大幅提升日本本土半导体产能具有重大战略意义，因此正积极评估追加财政援助的可能。

根据规划，台积电熊本二厂的3纳米芯片将主要瞄准AI数据中心、自动驾驶、机器人等高端应用领域。目前，日本国内尚不具备任何3纳米芯片的产能。虽然日本官民合资设立的晶圆代工厂Rapidus的目标是在2027年下半年量产2纳米芯片，但日本政府研判认为，台积电3纳米芯片的应用方向与Rapidus的2纳米芯片存在差异，两者并不会构成直接竞争。

编辑：芯智讯-林子