美股科技板块在2月18日迎来强势上扬，存储芯片成为带动升势的核心力量。费城半导体指数收盘上涨0.96%，美光科技、西部数据等行业头部存储厂商股价大幅走高。这一行情叠加了全球芯片供需格局收紧、国产替代加速推进的趋势，半导体行业景气度持续上行。

从美股盘面看，美光科技大涨5.3%，西部数据收涨4.38%，存储板块无疑是当日科技股中最为亮眼的角色。消息面上，Meta公司官宣了其全球数据中心的扩建计划，将采购数百万颗英伟达AI芯片。此举直接拉动了HBM高带宽存储和服务器DRAM相关需求，市场对于存储芯片供需缺口的预期进一步强化。此外，西部数据宣布将出售所持的闪迪全部普通股，交易规模约30.9亿美元。此项优化资产结构的举措，将使其更聚焦于核心存储业务，提振了市场信心。英伟达股价同步上涨1.63%，阿斯麦、应用材料等半导体设备股亦分别有3.45%和2.83%的涨幅，整个产业链呈现普涨格局。

多家行业巨头近期动作频频。

据外媒报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行了预热，明确表示将在会上揭晓一款“前所未见”的全新芯片，引发了业界的广泛关注。作为AI芯片领域的领导者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。值得注意的是，英伟达正积极适应AI算力需求的季度变化，从侧重模型预训练的Hopper、Blackwell系列，到聚焦推理场景的Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列，此次新品有望在延迟和内存带宽瓶颈方面带来针对性突破。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，覆盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展。

另据媒体援引知情人士消息，OpenAI正在敲定本轮融资中投资者的首批投资承诺。若本轮融资成功，在计入投资金额后，OpenAI的估值或可达8300亿美元，融资规模或达1000亿美元。据悉，软银预计将以约300亿美元的投资领投本轮融资，且将在今年分三期，每期100亿美元进行投资。为OpenAI提供云服务的亚马逊可能会投资多达500亿美元。

近期，存储芯片涨价潮持续蔓延，成为板块走强的核心驱动力。TrendForce集邦咨询二月最新报告显示，2026年第一季度NAND闪存合约价涨幅上调至55%~60%，服务器端DRAM涨幅近90%，部分定制化存储芯片涨幅甚至达到100%。高盛报告预测，2026年全球存储需求将增长26%，但供应仅增长21%，DRAM供需缺口将达4.9%，创下15年来最严重的短缺水平。其中，AI服务器正成为需求主力，单台AI服务器的存储需求是普通服务器的8~10倍，HBM、DDR5等高规格产品供不应求，推动存储行业进入超级周期。

全球芯片产业格局持续优化，头部厂商也在加速技术迭代与产能调整。三星、SK海力士、美光三大DRAM制造商市场占有率超95%，NAND市场CR3达92%，行业集中度持续提升。三星正推进400+层V-NAND量产，SK海力士321层QLC NAND已落地，美光计划2026年第四季度实现HBM3E量产。技术升级叠加产能管控，进一步巩固了供应端的定价权。同时，台积电先进制程产能优先向AI芯片、存储芯片倾斜，通用CPU产能被挤压，交期延长至6个月，加剧了全球芯片供应紧张态势。

在国内方面，半导体产业迎来政策与需求双重利好，国产替代步伐加快。工信部明确将算力芯片、高端存储列为核心技术攻关方向，国家大基金三期持续注资存储、设备、材料领域，深圳出台AI+先进制造计划，重点支持14nm及以下车规级芯片、智能座舱SOC国产化。供应链层面，报道称苹果正考虑引入长江存储、长鑫存储作为存储芯片供应商，长鑫存储已量产符合苹果规格的LPDDR5X芯片。国产存储厂商正加速切入全球头部供应链，打破海外垄断格局。

业内观点认为，芯片行业正从周期性复苏向成长跃迁，量价齐升趋势明确。数据显示，预计2026年全球存储器产业产值有望突破5500亿美元。国内方面，寒武纪思元590、阿里平头哥真芯810E等AI芯片实现量产，华为昇腾系列在边缘计算场景规模化落地，国产芯片从设计、制造到封测全链条实现突破。下游AI应用、新能源汽车、消费电子需求回稳，行业成长空间持续打开。

机构分析指出，美股存储股走强传递出全球半导体景气度上行的明确信号。AI算力需求爆发与供应短缺形成共振，存储芯片、AI芯片、半导体设备将成为全年投资主线。随着国内政策红利释放、国产替代深化，A股半导体板块有望跟随全球趋势走强，可重点关注高端存储、先进制程、车规级芯片等细分领域的龙头企业。

责编：梁秋燕

校对：陶谦