到2025年，全球半导体产业链在制造、材料、封装、设计和研发等环节的本土化进程不断加速，多家行业巨头陆续公布了大规模产业设施建设规划。
这些投资布局的资金来源包括产业资本和政府扶持，各方机构正携手突破当前面临的技术瓶颈。随着人工智能芯片与高端存储器的需求激增，加上机器人、自动驾驶等复杂应用带来的技术挑战，整个行业正处于关键发展期。除了全面渗透各领域的AI技术外，光子学、碳化硅材料以及功率半导体等领域，同样成为2025年备受关注的投资焦点。
2025年全球新建170座晶圆厂，本土化浪潮加速
2025年，全球半导体制造、材料、封装、设计及研发领域的本土化布局持续推进，各大半导体企业官宣了大批产业设施建设计划。相关投资来源包括产业界和政府，各方机构携手攻克当下的技术难题，其中包括人工智能（
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