2月14日最新消息显示，广发证券分析师蒲得宇近日发布研究报告指出，苹果iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max将迎来五项重要功能升级。

此次升级的五大亮点具体包括：

灵动岛区域缩小：

据悉，iPhone 18 Pro系列的面容ID泛光感应元件将移至屏幕下方，为实现更小尺寸的屏幕开孔——也就是灵动岛——铺平道路。

可变光圈主摄升级：

iPhone 18 Pro与Pro Max搭载的4800万像素融合主摄将支持可变光圈功能，使用户能够自由调节镜头进光量。光圈越大，背景虚化效果越明显；光圈越小，主体与背景的清晰度越高，景深控制能力也更为出色。不过考虑到智能手机使用的CMOS传感器尺寸普遍小于专业相机，这项改进的实际成像效果仍有待市场验证。

A20 Pro芯片革新：

这两款新机将搭载采用台积电第一代2nm制程工艺的A20 Pro芯片，并采用全新封装技术。相较于采用3nm工艺的A19 Pro芯片，新一代处理器在性能表现与能效控制方面都有望实现显著提升。

N2芯片迭代：

苹果目前自主研发的N1芯片主要应用于iPhone 17与iPhone Air手机，支持Wi-Fi 7、蓝牙6以及Thread技术。苹果官方表示，N1芯片有效提升了"个人热点"与隔空投送功能的整体性能与稳定性。iPhone 18 Pro系列预计将升级至新一代N2芯片，但具体改进方向尚未明确。

C2基带升级：

苹果最早在iPhone 16e机型中搭载了自研的C1基带，支持5G/LTE网络，随后推出的iPhone Air则配备了升级版C1X基带。最新测试数据显示，C1X基带最高传输速率较C1提升两倍。而iPhone 18 Pro系列预计将搭载C2基带，有望在性能与功耗表现上实现进一步突破。