2月13日消息，据业内媒体“暗涌Waves”报道，北京3D AI芯片初创企业算苗科技SUNMMIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，所筹资金将全部用于100%国产化3D算力芯片的研发与量产。
其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺义等国资背景资本加持。
算苗科技成立于2024年11月，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片，旨在通过计算机体系结构创新和国内3D+IC供应链来突破“内存墙”技术瓶颈。
算苗科技核心技术团队毕业于中国科学院、清华大学等高校，多位成员曾在国产CPU龙芯团队从事十余年的研发工作。
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