HBM4验证预计2026年Q2完成,三星、SK海力士与美光将供货英伟达
根据TrendForce集邦咨询最新的HBM产业研究报告显示,随着人工智能基础设施的持续扩张,GPU市场需求呈现稳定增长态势。预计在英伟达(NVIDIA)Rubin平台实现量产后,将进一步带动HBM4存储规格的市场需求。
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目前三大存储芯片原厂的HBM4验证流程已进入最后阶段,预计将在2026年第二季度陆续完成验证工作。其中,三星凭借其优异的产品稳定性,有望率先通过认证;SK海力士与美光也将紧随其后,预计将形成三大供应商共同为英伟达提供HBM4芯片的市场格局。
从HBM供应商角度分析,考虑到GPU需求保持稳定增长,且HBM设计复杂度高、验证过程存在诸多变量,原厂需要持续推进各世代产品研发进度,以避免错失后续商机。基于HBM4需求前景乐观、特定供应商难以满足Rubin平台需求,以及原厂需在各世代产品维持市占率等三大因素,TrendForce集邦咨询预计,英伟达将会把三大原厂均纳入HBM4的供应链体系。
从各供应商验证进度来看,三星推进速度最快,预计在第二季度完成后将开始逐季放量。SK海力士持续稳步推进,且有望凭借与英伟达既有的HBM合作基础,在供应份额分配中保持优势地位。美光的验证节奏虽然相对较缓,但也预计将在第二季度完成相关程序。
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