根据TrendForce集邦咨询最新的HBM产业研究报告显示，随着人工智能基础设施的持续扩张，GPU市场需求呈现稳定增长态势。预计在英伟达（NVIDIA）Rubin平台实现量产后，将进一步带动HBM4存储规格的市场需求。
目前三大存储芯片原厂的HBM4验证流程已进入最后阶段，预计将在2026年第二季度陆续完成验证工作。其中，三星凭借其优异的产品稳定性，有望率先通过认证；SK海力士与美光也将紧随其后，预计将形成三大供应商共同为英伟达提供HBM4芯片的市场格局。
从HBM供应商角度分析，考虑到GPU需求保持稳定增长，且HBM设计复杂度高、验证过程存在诸多变量，原厂需要持续推进各世代产品研发进度，以避免错失后续商机。基于HBM4需求前景乐观、特定供应商难以满足Rubin平台需求，以及原厂需在各世代产品维持市占率等三大因素，TrendForce集邦咨询预计，英伟达将会把三大原厂均纳入HBM4的供应链体系。
从各供应商验证进度来看，三星推进速度最快，预计在第二季度完成后将开始逐季放量。SK海力士持续稳步推进，且有望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应份额分配中保持优势地位。美光的验证节奏虽然相对较缓，但也预计将在第二季度完成相关程序。
