2月13日消息，印度正全力推进发展计划，试图在手机、汽车和芯片等领域赶超中国。

此前，印度曾提出要成为全球半导体中心的宏伟目标，如今已初现成果——其设计的2纳米芯片已成功流片。

近日，高通技术公司宣布已完成2纳米半导体设计的流片工作，标志着印度在先进芯片设计领域迈出了关键一步。

高通表示，这一进展不仅展现了其全球工程实力，更凸显了其在班加罗尔、钦奈和海得拉巴研发中心之间的高效协作。

这些研发基地已成为高通在美国以外规模最大、技术最先进的工程团队之一。

"我们在印度的研发中心在系统设计的多个层面——从架构到实现，从软件平台到用例优化——都做出了重要贡献。"高通工程高级副总裁沙希雷迪说道。

印度铁道部、信息与广播部及电子与信息技术部部长对此表示，在日益完善的设计生态系统及行业持续参与的支持下，印度半导体使命正稳步推进。对先进工程与研发能力的投入，对构建本土长期半导体产能至关重要。

虽然印度因上述消息而欢欣鼓舞，但业内人士都清楚他们在芯片领域的真实实力——想要真正成为芯片强国，还有很长的路要走。