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美光辟谣HBM4认证进展:已通过验证并向英伟达出货

时间:2026-02-12 21:46
近日,知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称,存储芯片大厂美光科技(Micron)在关键的HBM4(第四代高带宽内存)竞争中遭遇重创,SK海力士和三星电子拿到了英伟达(NVID


近日,知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布报告称,存储芯片大厂美光科技在关键的HBM4竞争中遭遇重挫,SK海力士和三星电子包揽了英伟达即将出货的Vera Rubin所需HBM4的全部订单,美光科技则一无所获。不过这份报告发布后不久,美光科技首席财务官Mark Murphy便公开予以驳斥,称美光的HBM4不仅已开始出货,更强调已通过英伟达的认证。

Semianalysis在报告中指出,英伟达预计于今年夏季末正式出货旗舰级"VR200 NVL72"机架式解决方案。但在这款定义下一代AI算力的系统中,英伟达对HBM4供应商的选择出现重大调整,其HBM4订单将由韩国的SK海力士和三星电子共同承接。

该机构还详细列出了预期的订单分配比例:SK海力士预计将拿下约70%订单,继续稳坐AI存储市场的头把交椅;三星电子则预计获得剩余30%订单。最令市场惊讶的是,作为美国存储芯片代表的美光科技意外出局,从供应商名单中消失。报告中直言美光获得的供应承诺比例为零。

Semianalysis进一步分析认为,美光在此轮竞争中落败的主要原因,在于英伟达对系统规格的极致追求。据悉,VR200 NVL72系统在开发过程中经历了数次激进的技术指标提升。从2025年3月设定的13TB/s带宽目标,到同年9月提升至20.5TB/s,最终在CES 2026确认的带宽更是达到惊人的22TB/s。

这种相较于最初设计目标提升近70%的"激进规格升级",对HBM供应商的技术实力与良率构成了极其严苛的挑战。分析师认为,美光正是因为未能跟上这一极端的技术要求,导致未能通过英伟达的HBM4认证设计。不过报告也略有保留地表示,美光并未完全退出英伟达的供应链,未来的合作重心可能被迫转移至处理器端的存储解决方案。

随后,美光科技首席财务官Mark Murphy在"Wolfe Research Presentation"上对Semianalysis的这份报告进行了反击。Murphy证实,美光的HBM4不仅没有被排除出英伟达的供应链,反而已经"提前开始出货",并进入了高量产阶段。他进一步披露了产品的关键规格,指出美光HBM4的容量高达36GB,传输速率超过11GB/s,产品定位直接锁定最顶级的AI与高性能计算市场。

针对外界最关心的认证问题,Murphy也明确表示该产品"已通过英伟达认证"。他更乐观预估,在庞大的AI需求驱动下,美光的产能预计将会100%售罄。

对此,业内人士分析认为,真相可能存在于市场供需的现实逻辑之中。有观点指出,在高端HBM芯片极度缺货的阶段,只要供应商的技术指标能跨过基本门槛,英伟达为了保障出货量,通常也不至于不给美光订单。这意味着,即使SK海力士和三星电子在技术指标或产能上暂时领先,英伟达为了分散风险并确保庞大的VR200 NVL72系统顺利出货,极有可能会分配一定比例的订单给美光,以保持供应链的弹性与合作关系。

编辑:芯智讯-浪客剑

来源:https://www.163.com/dy/article/KLJ21UDQ0511838M.html
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