裕太微车规级SerDes芯片启动量产,加速国产替代
人民财讯2月12日电,近期,裕太微电子新一代车载SerDes芯片——YT78/79系列的验证测试与产业化进展顺利。该系列芯片包含串行器3款、解串器6款,支持2Gbps至6.4Gbps传输速率,可全面匹配从200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求,满足智能化汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员监测系统(DMS)及乘客监测系统(OMS)等多种应用场景。产品预计将于2026年实现量产。
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本周,科技巨头们的动作频频,从战略布局到财务表现,再到产品发布与内部调整,无不指向同一个核心:人工智能。行业正从早期的技术探索,加速转向商业化落地与生态构建的关键阶段。 阿里巴巴:AI+云成为明确增长动力 5月20日,阿里巴巴集团主席蔡崇信和首席执行官吴泳铭联合发布的致股东信,传递出一个清晰的信号:
半导体板块强势上涨,科创芯片指数2023年以来累计涨幅超270%。行情由周期反转、AI需求爆发与国产替代提速共同驱动。行业库存出清后需求回暖,叠加AI革命与自主可控机遇,推动景气度持续上行。国产大模型突破、资本开支加大、存储周期开启及AI应用商业化等多重利好,进一步巩固行业高景气格局。
品牌从“网红”到“长红”,需从短期流量转向长期品牌建设。关键在于明确品牌定位、打造卓越产品、积累内容资产和培育用户社群。应平衡短期转化与长期投入,通过持续创造真实用户价值建立信任,从而实现跨越周期的可持续增长。
5月20日午后,港股芯片板块持续走强,呈现强劲的普涨态势。截至发稿,板块龙头表现尤为亮眼:华虹半导体股价大涨超13%,报131 8港元,公司总市值一举突破2500亿港元;与此同时,中芯国际股价亦上扬超11%,至76 6港元,其总市值已接近7700亿港元关口。 此次芯片股行情具备显著的板块联动效应,并
平头哥半导体在2026阿里云峰会上公布芯片发展路线图,计划未来两年内陆续推出算力更强的真武V900与真武J900两代芯片。此举旨在面向智能体时代,为各行业复杂的AI计算需求提供坚实的底层算力支撑。
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