2月10日，IT之家援引科技媒体Wccftech前一天（2月9日）发布的报道称，英特尔代工业务部门近日成功争取到重量级客户联发科（MediaTek）的青睐，后者有望采用英特尔最先进的14A工艺来量产其天玑（Dimensity）系列移动芯片。

据知情人士透露，英特尔正在积极拓展客户群。此前有消息指出，苹果公司已经签署了保密协议，正在评估英特尔的18A-P工艺，并可能在2027年或2028年将部分非Pro系列的iPhone芯片，或是低端M系列芯片交由英特尔生产。

此外，广发证券（GF Securities）的分析报告也提到，苹果预计在2028年推出的定制化ASIC芯片，同样可能采用英特尔的EMIB先进封装技术。

不过，在技术落地方面，该媒体认为英特尔仍面临挑战。IT之家在转载的报道中介绍，英特尔在18A和14A工艺节点上全面押注了“背面供电技术”（Backside Power Delivery, BSPD）。

这项技术通过在芯片背面铺设更厚的金属层来供电，能有效降低电压压降、稳定工作频率，并节省出芯片正面的布线空间，从而提升晶体管密度。然而，这种设计也带来了一个棘手的副作用——更为严重的“自热效应”（Self-Heating Effect）。

对于散热空间极其有限的智能手机而言，“自热效应”可能是一个致命伤。相较于拥有主动散热系统的服务器或PC芯片，移动SoC对热功耗设计（TDP）极为敏感。如果英特尔无法通过创新手段有效缓解14A工艺的积热问题，那么联发科天玑芯片的能效表现将面临严峻考验。