2月10日，有消息源透露，备受期待的搭载苹果M5 Pro和M5 Max芯片的新一代MacBook Pro，或将采用更为灵活的CPU与GPU核心配置方案。而苹果近期在官方渠道做出的一项调整，似乎从侧面印证了这一传闻。

最新的行业分析进一步指出，其内部变化可能更为彻底：M5 Pro与M5 Max或许并非两款完全独立的芯片，而是源自同一基础芯片设计的不同版本。

事实上，早在去年便有报道称，苹果计划为定位更高端的M5系列芯片引入全新的先进封装工艺。

据悉，M5 Pro、M5 Max以及定位顶级的M5 Ultra将采用服务器级别的SoIC封装技术。苹果将使用名为SoIC‑mH的2.5D模压水平封装工艺，此举旨在显著提升芯片的良率与散热效率，并采用CPU与GPU核心分离式的创新设计。

通过这种设计，CPU与GPU核心实现物理分离，用户在未来选购时将有望获得更高的配置自由度。例如，你可以选择基础版本的CPU配置，同时将GPU核心升级至满血状态，以满足视频处理、3D渲染等对图形性能要求极高的专业工作负载。

苹果近期对Mac在线购买流程的正式改动，也为这一猜测增添了更多依据。有媒体注意到，苹果调整了官网的定制选项，取消了此前一些预设的配置组合，转而让用户直接从零开始，完全自定义硬件规格。

知名科技博主Vadim Yuryev在深入研究了近期泄露的测试版代码后发现，其中完全没有M5 Pro芯片的独立标识。他认为自己已经找到了原因。

“我终于弄明白了，为什么在最近泄露的代码里找不到苹果M5 Pro芯片的踪迹：苹果采用了一项全新的2.5D芯片堆叠技术，仅用一套M5 Max芯片设计，就能同时支撑M5 Pro和M5 Max两款产品。这能在产品型号管理和主板设计上为苹果节省巨额成本。”

两个版本的主要区别在于配置上限：如果你希望同时将GPU核心和内存配置拉满，就必须选择M5 Max版本。

这一理论听起来相当合理。除了能让苹果更充分地利用芯片分级筛选来提升良品率之外，公司也只需设计一款核心逻辑主板即可。等到新机型正式发布后，很快就能通过实际的拆机评测来验证这一猜测是否属实。