华山A2000芯片全球顺利通关，黑芝麻智能芯路启航
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【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出“展望2026”系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）
随着智能化浪潮席卷全球，产业变革加速演进，2025年黑芝麻智能通过聚焦智能汽车辅助驾驶、具身智能及消费电子三大战略赛道，形成“芯片+算法+平台+生态”的全栈能力布局并取得一系列显著成绩，包括华山A2000芯片突破美方审查进入规模化应用，SesameX具身智能计算平台引领机器人商业化变革，以及旗下AI影像解决方案赋能超5亿台终端设备。
此外，2025年智能汽车芯片领域呈现需求分化、技术融合与全球化竞争加剧的鲜明特点，而黑芝麻智能敏锐洞察行业趋势，通过精准的战略布局进行适应与引领，在产品层面构建起覆盖全场景的产品矩阵。同时，随着AI与大模型已从技术概念全面走向产业实践，黑芝麻智能也积极进行探索实践，在技术攻坚、产品布局和应用落地等方面取得系列重要进展。
面向2026年，黑芝麻智能将在核心战略赛道持续深耕，并加速全球化和出海步伐。而在推进全球化战略时，黑芝麻智能不仅在出海潮提速中输出产品，更致力于推动由中国市场锤炼出的芯片技术方案融入全球产业生态，实现从“中国制造”到“中国赋能”的升级。
战略聚焦：全栈能力布局系列成效显著
在2025年的行业激烈竞争中，黑芝麻智能通过聚焦智能汽车辅助驾驶、具身智能及消费电子三大战略赛道，形成“芯片+算法+平台+生态”的全栈能力布局并取得系列显著成绩。
在辅助驾驶领域，华山A2000系列芯片实测性能对标全球顶尖智驾芯片，支持VLM/VLA等高阶算法，作为面向开放生态的高算力驾驶平台，A2000可支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署。A2000芯片于2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方审查。2026年1月，华山A2000顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用，标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。未来，黑芝麻智能将持续与产业伙伴深化合作，加速A2000在整车项目中的量产应用。
在具身智能领域，黑芝麻智能推出SesameX多维具身智能计算平台，是行业首个针对机器人商业化部署的计算平台，融合感知、控制、安全与智能于一体，并支持全脑智能的实现，让机器人从“机械执行者”，真正走向“具身智能伙伴”。其中包含商用服务机器人专用平台SesameX Kalos计算平台、多任务执行机器人通用计算平台SesameX Aura和面向具身智能“大脑”的全能计算平台SesameX Liora三大平台，可对应不同场景的机器人算力需求，适配从简单到复杂的机器人应用场景。
例如，黑芝麻智能与深庭纪合作发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3，其集成SesameX Aura高算力模组，支持复杂地形跟随与多任务交互，推动SesameX多维具身智能计算平台核心计算模组Aura深度整合至Rovar，以机器人全脑体系助力户外陪伴机器人实现技术升级与场景落地。
在消费电子领域，黑芝麻智能AI影像解决方案覆盖传统图像算法、AI图像算法及生物识别算法等多个核心方向，已与三星、联想、MOTO、荣耀、传音、京瓷、夏普、惠普、神眸、TMO及海外多家运营商等企业达成合作，累计搭载设备超5亿台，技术成熟度与市场覆盖力已得到行业广泛验证，并成功落地于理想汽车首款AI眼镜Livis等多元消费终端。
黑芝麻智能方面表示，“这些成绩的驱动力主要源于三点：首先是持续的技术深耕，我们坚持自研NPU、ISP等核心IP，并通过车规级芯片的严苛认证，构建了坚实的技术壁垒；其次是开放的生态协同，我们与车企、机器人公司、消费电子厂商等合作伙伴深度合作，共同定义产品并加速技术的商业化闭环；最后是坚定的全球化视野，我们主动适配国际标准，并通过构建开放平台赋能全球产业链伙伴，从而在激烈的竞争中赢得了发展先机。”
双管齐下：抢占全场景产品和AI先机
在智能汽车芯片领域，2025年行业呈现需求分化、技术融合与全球化竞争加剧的鲜明特点。
黑芝麻智能认为，在需求端，智能汽车对高算力、低功耗芯片的需求呈指数级增长，特别是舱驾一体方案和VLA大模型算法成为刚需。同时，具身智能产业成为行业瞩目的新增长极，消费电子则持续向高效边缘计算聚焦。在技术端，汽车电子电气架构向中央计算演进，推动芯片设计向多功能、高集成度方向发展。在竞争格局上，芯片的合规性、供应链的韧性以及满足不同市场的本土化技术适配能力，成为企业参与全球竞争的关键。
面对这些行业趋势，黑芝麻智能通过精准的战略布局进行适应与引领，在产品层面构建了覆盖全场景的产品矩阵：华山系列专注高阶辅助驾驶，满足性能极致追求；武当系列主打跨域计算，直指行业降本增效痛点；SesameX多维具身智能计算平台的发布，正式将车规级的高性能计算平台能力迁移到机器人领域，凭借在车规级技术、功能安全认证和开放生态的积累，帮助具身智能跨越从原型到量产的鸿沟。
另外，随着AI技术落地速度、深度和广度不断突破，2025年AI与大模型已从技术概念全面走向产业实践。在这一关键技术趋势下，黑芝麻智能积极进行AI及大模型相关探索与实践，通过技术攻坚、产品布局和应用落地等举措，持续赋能产业链协同发展和创新升级。
目前，相对国内各类AI大模型芯片，黑芝麻智能华山A2000芯片已打造出特有性能优势，其中包括集成自研九韶NPU，通过硬件架构的专门优化，大幅提升了大模型在端侧推理的效率和能效，使其能够流畅支持生成式轨迹解码、基于强化学习的路径规划等复杂任务。此外，在实际部署中，华山A2000芯片展现出优异的工程适配效率，仅用10天就完成了首个模型的部署。
在应用落地方面，黑芝麻智能方面称，“我们与Nullmax等头部算法公司合作，在端到端/VLA模型的落地应用上取得关键突破。同时，我们的芯片平台不仅能够支持车辆进行复杂的语义理解、实现防御性驾驶策略，还显著提升在隧道、逆光等极端光线场景下的感知鲁棒性。”这将进一步推动AI大模型深化落地和赋能智能汽车优化升级。
面向未来，黑芝麻智能的技术储备聚焦于几个关键方向：持续优化多模态大模型的融合算法，并不断深化SesameX平台的全脑体系，完善从感知、认知到决策、控制的全链路工具链与模型生态。毫无疑问，AI与大模型将成为所有智能产品的核心驱动力，而黑芝麻智能通过扎实的技术储备与平台化能力，在AI+实体的融合浪潮中占据重要先机。
规划锚定：深耕核心赛道并加速出海
在发展战略上，黑芝麻智能具备清晰规划路径，其车规级研发积淀，让芯片在算力、稳定性和低功耗上表现突出，适配具身智能设备的感知决策与运动控制需求，以及契合消费电子的性能与能效要求。同时，异构计算、多传感器融合等技术可跨场景复用，成熟供应链与品控体系可降低量产成本，技术与产业能力可跨领域迁移，成为开拓新赛道的核心支撑。
基于在智能汽车辅助驾驶、具身智能及消费电子赛道已形成全栈能力布局且发展成效显著，2026年黑芝麻智能将在三大战略赛道持续深耕，并加速全球化和出海步伐。
在智能汽车领域，黑芝麻智能将全力推动华山系列芯片在全球市场的规模化应用，并积极拓展武当系列舱驾一体方案的落地合作。在具身智能领域，黑芝麻智能将持续推进SesameX计算平台的商业化落地，以及联合深庭纪等生态伙伴，推出更多形态的创新机器人产品，涵盖双轮足、四足等多种类型，致力于将SesameX打造为机器人行业商业化部署的首选计算底座。在消费电子领域，黑芝麻智能积极拓展AI眼镜、智能家居硬件等新兴终端场景，从而将黑芝麻智能的AI影像与计算解决方案的全球搭载设备数量推向新的里程碑。
值得注意的是，2025年中国车企与芯片企业出海热潮加速，核心源于国内市场竞争饱和，而海外新能源、智能化需求增长，叠加中国在新能源三电、智驾技术及车规芯片成熟制程的供应链与成本优势。其间，尽管面临地缘与合规等挑战，但车企从整车出口向本地化生产升级，同时芯片企业依托车企协同出海、与海外Tier1合作破局，呈现体系化、全球化的加速出海态势。
在国际市场拓展和合作方面，黑芝麻智能2025年除了持续深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等多家国内头部客户的合作，也新增了面向海外市场多家客户的多款定点车型。而海外定点车型及数量创公司历史新高，将为黑芝麻智能的海外布局及销售提供坚实基础。随着产业链协同出海呈加速趋势，黑芝麻智能将在海外市场迎来更广阔增长空间。
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