近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了对2026年全球智能手机SoC芯片出货量的预测报告。数据显示，在2025年的全球智能手机SoC市场中，联发科凭借34.4%的出货量继续稳居榜首，与第二名拉开了超过9个百分点的差距。
这意味着，联发科天玑9000系列旗舰芯片在中国高端市场已经占据了难以撼动的地位。从天玑9000到天玑9500，联发科旗舰芯片在高端市场的出货量持续攀升，搭载其芯片的终端设备销量也越来越可观。
去年推出的天玑9500，这颗旗舰芯片基于领先的第三代3nm工艺打造，采用了全大核CPU架构，在性能、能效、AI算力和图形处理等方面都实现了全面飞跃。天玑9500不仅在GPU性能上夺得头筹，其出色的整体表现更是赢得了市场的广泛认可。搭载天玑9500的旗舰机型市场反响热烈，进一步巩固了联发科在高端市场的品牌形象与份额。随着2026年市场竞争再度升级，我们非常期待天玑芯片今年的市场表现。
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