2月4日消息，据外媒MacRumors透露，苹果即将推出的iPhone 18系列将率先搭载A20芯片，但值得注意的是，苹果此次并未采用台积电最新研发的N2P 2纳米制程工艺，而是选择了更为成熟的N2基础版本。
据了解，台积电的2纳米工艺家族是其首次从FinFET晶体管技术转向全环绕栅极（GAA）架构的重要里程碑。其中，N2作为基础版，已于2026年启动量产。
而N2P属于增强版本，定位更高性能，计划于2026年下半年投入量产。虽然在相同功耗下，N2P相较N2仅能带来约5%的性能提升，但其制造成本却显著增加。
分析指出，对于出货量庞大的苹果而言，这一微小的性能增量所带来的性价比并不突出。况且，N2工艺本身已能充分满足其产品核心需求——相比前代3纳米工艺，N2可实现10%至18%的性能提升，并降低30%至36%的功耗。若再结合WMCM晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。
此外，新iPhone通常于秋季发布，而N2P要等到下半年才量产，无法赶上产品研发与组装的周期。相比之下，目前N2已进入量产阶段，能够保障芯片的稳定供应。
另一方面，苹果在2026年的芯片布局上有多条产品线需要协同。除A20之外，还包括M6系列，以及计划为第二代Vision Pro头显推出的2纳米R2协处理器。统一采用N2工艺有助于简化供应链管理。
