芯粤能碳化硅路线：2025攻坚筑基，2026迈向规模化量产出货
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【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）
2025年，全球集成电路行业在技术迭代与市场变革中加速演进，碳化硅作为第三代半导体的核心赛道，正式迈入全面爆发的关键阶段——以新能源汽车主驱为基石，风光储、消费电子、AI算力中心等应用场景多点开花，行业告别概念炒作与资本狂欢，转而进入由可靠性、良率和现金流驱动的务实发展期。
在此浪潮中，芯粤能作为国内碳化硅产业商业化的领军者，以技术自主创新为核心、产业链协同为支撑，在2025年交出了一份亮眼的发展答卷，同时也为2026年的突破布局奠定了坚实基础。
2025：锚定车规核心，以技术突破与产能落地夯实行业地位
2025年，芯粤能始终聚焦车规级碳化硅芯片的产业化推进与核心工艺平台迭代，围绕车规主驱芯片、芯片制造开放平台、定制化产品三大业务板块深耕发力，取得了一系列标志性成果。
在主驱芯片上车方面，6月搭载公司自主研发碳化硅MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成顺利下线并实现量产，获得多家汽车品牌和车型定点，全年累计出货的芯片可支持约3000台新能源汽车，2026年装车量还将进一步攀升，在更多品牌主力车型上搭载，成功实现高性能、高可靠性主驱碳化硅芯片的国产化替代，加速汽车电动化深层次变革。
技术工艺的迭代升级是芯粤能2025年发展的核心驱动力。依托“量产一代、储备一代、预研N代”的技术迭代体系，公司第一代沟槽平台零失效通过1000小时全项可靠性考核，第二代沟槽平台良率突破96%，性能与国际头部厂商最新一代沟槽栅器件持平。此外，公司围绕更小元胞尺寸MOSFET技术以及超结等创新结构不断储备迭代技术，积极布局用于新兴领域的碳化硅MOSFET产品，为未来多元应用场景的拓展打牢基础。凭借碳化硅沟槽工艺平台的技术突破，芯粤能在2025年12月斩获2026年IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”。
产能建设方面，公司已建成年产16万片6英寸碳化硅芯片产能，且前瞻性兼容了8英寸晶圆生产，通过ISO/IEC 27001信息安全管理、ISO 14064温室气体核查等多项体系认证，入选胡润研究院“全球独角兽企业”与广州市独角兽创新企业，从技术、产能、资质三方面构建起综合竞争力。
面对2025年碳化硅行业商业化落地提速的趋势，芯粤能以产业链垂直整合应对行业变革。通过与股东芯聚能深度协同，公司构建了从碳化硅芯片设计、制造到封测和应用的完整产业链，形成“车规主驱芯片+制造开放平台+定制化产品”三大业务协同增效的格局。这种整合优势不仅极大提升了市场响应速度与产品竞争力，更推动行业向高性能、高可靠性、低成本方向演进。
在当前产业智能化浪潮不断提速的关键时期，芯粤能率先探索将人工智能技术深度融入核心生产场景，在2025年开展了一系列“AI+制造”的实践，启动AI自动缺陷分类（ADC）系统，基于深度学习算法，精准识别芯片生产中的缺陷图像，大幅提升缺陷检测自动化水平与一致性，加速质量反馈闭环。同时，公司与高校联合开展数字孪生模型研究攻关，构建可重入生产流程的解析模型与仿真平台，为智能化生产管控体系搭建奠定基础。
2026：乘势行业东风，以技术攻坚与生态拓展抢占发展先机
展望2026年，全球集成电路行业将继续沿着高端化、智能化与绿色化三大方向深化发展，而碳化硅赛道的增长潜力也将受益于三大关键驱动：8英寸碳化硅芯片工艺成熟推动产业链效能提升；碳化硅主驱芯片实现产业与市场双突破，国产化渗透率持续提高；以及AI与AR成为新增长引擎，技术、产能与供应链的领先布局将决定市场先机。
碳化硅应用将从新能源汽车、光伏储能向工业电源、消费电子、AI算力中心等领域加速渗透。据Yole预测，2030年全球碳化硅功率器件市场规模将达120亿美元，中高端应用是增长核心。
面对这一机遇，芯粤能将2026年定为“技术突破与市场拓展双轮驱动”的关键年，围绕核心技术攻坚、市场场景延伸、全球化布局、人才体系建设与绿色制造升级五大方向制定明确规划。
在技术层面，公司将持续推动沟槽MOSFET工艺平台的性能与可靠性突破，加快与客户的协同验证，同时依托已兼容的8英寸产线，快速响应未来规模化需求；另一方面，鉴于6英寸碳化硅芯片在良率、一致性及成本控制上的成熟优势，公司将继续巩固6英寸产品实力，保障当前市场对高性价比产品的需求，形成“6英寸稳根基、8英寸谋未来”的技术布局。
市场拓展方面，芯粤能将在车规领域进一步深化，覆盖更多汽车品牌与车型矩阵，推动2026年装车量大幅提升；同时瞄准AI数据中心、风光储充、工业电源等新兴场景，在超高压器件、新型器件结构等方向重点攻坚，打造多元化应用矩阵。
值得关注的是，随着海外客户的导入以及搭载芯粤能芯片的终端产品逐步进入国际市场，2026年芯粤能将系统化推进参与国内外各类技术和验证标准的编制工作，确保产品符合更多关键的海外认证与标准要求，并全力推动国际客户的验证流程，以扎实的产品力+务实的合作策略，稳步推动国产碳化硅芯片走向更广阔的全球市场。
人才是创新的核心驱动力，2026年芯粤能将完善“引、育、用、留”一体化人才发展体系：在培养上，深化“专业+管理”双通道体系，依托内部学习平台开展常态化技术培训与专项岗位能力提升培训，同时加强与高校及科研机构的联合培养，构建产学研用人才储备机制；在激励上，优化薪酬福利与长期激励安排，设立专项奖励，对技术突破、工艺优化、知识产权贡献突出的团队与个人重点激励，激发组织创新活力。
绿色制造与可持续发展是企业高质量发展的底色。2025年，芯粤能已通过ISO 14064认证并荣获广东省“绿色工厂”称号，2026年公司将在此基础上设定明确的节能降耗指标，推动产业链协同减碳，同时持续升级光伏储能系统、工业用水回收系统等绿色设施，致力于打造资源节约、环境友好的行业绿色制造标杆，以“以人为本，生命至上，践行安全环保，共创绿色未来”的安全环保方针，实现经济效益与环境效益的协同发展。
从行业价值来看，芯粤能2026年的战略布局不仅关乎企业自身发展，更承载着推动国产碳化硅产业自主可控的使命。当前，车规级主驱芯片、高端工业芯片等领域仍高度依赖进口，国产器件导入面临验证周期长、市场信任门槛高等挑战，芯粤能通过技术突破与生态协同，正逐步打破这一瓶颈——未来，公司将继续对技术创新嵌入国家战略性应用场景，通过场景验证实现技术迭代、成本下降与生态成熟，践行“国芯国用”战略，为发展新质生产力、保障国家半导体产业安全提供坚实支撑。
站在2026年的新起点，芯粤能正以“技术迭代为帆、产业链协同为桨”，在碳化硅产业的蓝海中稳步前行。随着行业机遇的释放与公司战略的落地，芯粤能正朝着国内领先的SiC芯片制造服务商的目标持续迈进，不仅为自身赢得市场先机，更将为中国在第三代半导体领域实现由后发追赶至前沿引领的历史性跨越，注入强劲“芯”动力。
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