14英寸碳化硅单晶问世：天成半导体成功突破制备技术
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据了解，14英寸SiC单晶材料主要应用于SiC器件的制造。这类器件以SiC及其复合材料为核心材料，是刻蚀、外延、沉积等核心半导体制造工艺设备所需的关键零部件。
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