2月4日消息,据MacRums报道,iPhone 18系列将率先搭载A20芯片。不过,苹果并未选择台积电最新的N2P 2纳米工艺,而是采用了基础版的N2工艺。
据了解,台积电的2纳米工艺家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极(GAA)技术。N2作为基础版,已于2026年启动量产。
N2P则是增强版本,定位更高性能,计划在2026年下半年投产。在相同功耗下,其性能仅比N2提升约5%,但制造成本却有显著增加。

分析指出,对于出货量庞大的苹果而言,这一性能增量的性价比并不突出。而且,N2工艺已能满足其产品核心需求——相较于3纳米工艺,N2可实现10-18%的性能提升或30-36%的功耗降低。搭配WMCM晶圆级封装技术,还能进一步优化效率与成本。
此外,新款iPhone通常在秋季发布,而N2P要到下半年才量产,无法赶上产品研发与组装周期。相比之下,目前的N2已进入量产阶段,能保障芯片的稳定供应。
另一方面,苹果在2026年的芯片布局上有多条产品线需要协同。除了A20,还有M6系列,以及计划为Vision Pro 2推出的2纳米R2协处理器。统一采用N2工艺可以简化供应链管理。

