2月3日消息，自2016年起，台积电便一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商。然而，这段长达十年的合作关系正面临终结。

据相关报道，苹果正在探索是否有可能将部分低端处理器交由台积电以外的公司进行制造。报道指出，由于台积电目前正与英伟达等其他人工智能公司拓展更多业务合作，苹果正在评估其部分低端处理器是否能够改由其他厂商承接代工。

尽管报道没有指明具体的潜在候选厂商，但此前的传闻显示，英特尔可能在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。

数月前，海通国际证券分析师Jeff Pu曾表示，他预计英特尔最早将于2028年与苹果达成芯片供应协议，覆盖部分非Pro型号的iPhone芯片。根据这一时间线推测，如果双方成功合作，英特尔或将为未来的iPhone机型供应至少一部分A21或A22芯片。

不仅是iPhone，苹果重返英特尔阵营的合作还可能涉及部分Mac和iPad芯片。去年，分析师郭明錤曾表示，他预计英特尔最早将在2027年中开始为特定的Mac和iPad型号出货苹果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，苹果计划采用英特尔的18A工艺，但他并未提及iPhone芯片。

目前并无迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计环节，其角色预计将被严格限制在代工制造领域。这与英特尔主导Mac的时代截然不同——当时的Mac使用的是英特尔设计并采用x86架构的处理器。苹果自2020年起便开始推动Mac逐步摆脱英特尔处理器，转向自研芯片。

引入英特尔代工将有助于苹果实现供应链多元化，这一转变的发生时机至关重要。有报道称，随着AI服务器对NAND闪存和RAM内存芯片的需求日益增长，英伟达已超越苹果，成为台积电最大的客户。