苹果M6芯片坚守台积电2nm，性能与能效有望再突破
2月2日，据台媒工商时报报道，苹果M6芯片预计将沿用台积电2纳米N2制程工艺，而非N2P。这主要是因为苹果希望更专注于架构升级与成本控制，计划凭借自身在芯片架构设计上的深厚积淀来弥补工艺差距。
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报道指出，高通和联发科预计更倾向于优先采用N2P工艺，以便让自家旗舰SoC冲击更高的CPU频率，从而在纸面性能上超越苹果的A20或A20 Pro。然而对比来看，在相同功耗下，N2P相比N2的性能提升实际仅有5%左右。同时，目前有传言称苹果已经锁定了台积电首批2纳米N2产能中的一半以上份额。若消息属实，这也进一步降低了公司切换到N2P工艺的必要性。
作为对比，M5芯片在核心数量和整体配置与M4基本一致的前提下，性能已经逼近当年定位工作站级别的M1 Ultra。基于这一节奏，即便M6继续停留在N2工艺，实际体验层面的升级幅度依然值得期待。
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