台积电在1月31日正式公布,其2纳米制程工艺已按计划于去年第四季度实现量产,这标志着智能手机行业即将全面迈入2纳米时代。
据了解,苹果、高通以及联发科均为台积电的客户,它们的下一代旗舰平台都将切换到2纳米制程。其中,联发科的首款2纳米芯片已正式命名为天玑9600。
有爆料称,联发科将于今年9月22日发布天玑9600。这款芯片的性能将直接对标同期发布的苹果A20系列芯片,而后者预计将由iPhone 18系列首发搭载。
根据最新披露的信息,联发科已在去年9月成功完成2纳米芯片的设计流片,今年将正式进入大规模量产阶段。
与现有的N3E制程相比,台积电的2纳米技术使得逻辑密度提升了约1.2倍。在相同功耗下,性能可提高18%;而在相同速度下,功耗则能降低约36%。
按照惯例,OPPO和vivo将会是首批搭载天玑9600的手机品牌,相关终端产品预计也将在9月亮相,正面迎战同样在9月发布的苹果iPhone 18系列。

