联发科首款2nm芯片亮相：天玑9600+九月发布，对标苹果A20
台积电在1月31日正式公布，其2纳米制程工艺已按计划于去年第四季度实现量产，这标志着智能手机行业即将全面迈入2纳米时代。
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据了解，苹果、高通以及联发科均为台积电的客户，它们的下一代旗舰平台都将切换到2纳米制程。其中，联发科的首款2纳米芯片已正式命名为天玑9600。
有爆料称，联发科将于今年9月22日发布天玑9600。这款芯片的性能将直接对标同期发布的苹果A20系列芯片，而后者预计将由iPhone 18系列首发搭载。
根据最新披露的信息，联发科已在去年9月成功完成2纳米芯片的设计流片，今年将正式进入大规模量产阶段。
与现有的N3E制程相比，台积电的2纳米技术使得逻辑密度提升了约1.2倍。在相同功耗下，性能可提高18%；而在相同速度下，功耗则能降低约36%。
按照惯例，OPPO和vivo将会是首批搭载天玑9600的手机品牌，相关终端产品预计也将在9月亮相，正面迎战同样在9月发布的苹果iPhone 18系列。
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