全球首款RVA23量产芯片K3：RISC-V进击，时空发布
1月30日，IT之家从进迭时空获悉，该公司已于1月29日举行了线上新品发布会，正式推出了新一代AI CPU芯片——K3。进迭时空宣称，这是全球首款符合RVA23架构规范的高性能RISC-V AI CPU芯片。
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进迭时空K3芯片实现了多项架构与性能的突破：它不仅是全球首款实现1024位宽高并行计算量产的芯片，更首次在RISC-V架构上达成了FP8数据精度的原生AI推理支持。同时，K3也是首颗完整支持芯片级虚拟化技术的RISC-V产品。
在硬件配置上，K3集成了8颗主频可达2.4GHz的X100大核，其单核性能与ARM的A76核心相当。该芯片提供了高达60TOPS的AI算力，并支持32GB LPDDR5高速内存。
K3芯片的核心优势在于单颗芯片深度融合了通用计算能力与强大的AI算力，使其能够本地化运行参数量高达300亿至800亿的大模型。在性能测试中，其单核SPECInt2006跑分达到9.41/GHz，Geekbench6单核得分突破400分。与前代产品K1相比，K3的AI算力提升了30倍，支持的大模型参数规模提升了80倍。
在实际应用场景中，搭载进迭时空优化版Linux系统（Bianbu）的K3芯片，在操作系统启动、浏览器打开等基础操作上，响应速度已接近主流桌面CPU的水平，能够充分满足日常使用的需求。
针对不同的智能化场景，K3芯片进行了精准的适配优化：
面向智能机器人场景，芯片专门设计了由2个RISC-V实时核构成的实时计算子系统，配备了3MB实时计算高速缓存及10个CAN-FD接口。面向AI本地推理需求，通过Flash-attention等多重技术优化，实现了对于300亿参数通用千问大模型每秒15个Token的输出速度，并将首字延迟成功控制在1秒以内。
目前，K3已支持Hugging Face平台上除FP4/FP6格式外的所有主流大模型格式，能够兼容通义千问、DeepSeek等热门模型。
在软件生态层面，K3支持Ubuntu、开源鸿蒙、Open麒麟等多款操作系统。在硬件层面，配套推出了PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器。进迭时空将开放全部板级参考设计，以降低客户的产品开发门槛。
据悉，K3芯片预计将于2026年4月起陆续上市。相关的芯片设计细节、软硬件开发资料也将通过公司官方渠道逐步向开发者开放。下图附上最新信息概览：
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