海力士电话会：DRAM供应紧张持续，HBM4扩产仍难满足需求
SK海力士在最新财报电话会议上传递了明确信号：存储器市场供应紧张的局面将持续，公司正全力扩产高端产品，但仍无法完全满足客户需求，这种供求关系预计在今年下半年仍将持续。
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SK海力士表示，第四季度DRAM库存同比大幅下降，产出产品几乎立即向客户发货，几乎没有库存积累空间。公司预计随着时间推移至今年下半年，DRAM库存将进一步缩减，客户供应紧张状况可能持续一段时间。
在高带宽内存（HBM）业务方面，SK海力士透露，尽管目前正最大化生产HBM4，但仍难以完全满足客户需求。公司目标是在HBM4市场获得压倒性份额，延续其在HBM3和HBM3E产品上的主导地位。
此外，公司对美国大规模制造扩张持谨慎态度，但已宣布将投资100亿美元在美国成立AI解决方案公司，利用包括HBM在内的先进芯片技术，为数据中心客户提供优化的AI系统。
存储器供应持续紧张
SK海力士在电话会议上详细阐述了当前的供应状况。公司DRAM库存在第四季度出现大幅同比下降，生产出的产品被立即发货给客户，留给库存积累的空间很小。
公司进一步指出，DRAM库存预计将在今年下半年进一步收缩，这意味着客户供应紧张的情况可能还会持续相当长时间。
在NAND闪存方面，SK海力士表示，以固态硬盘（SSD）为主的库存自去年下半年以来一直在下降，目前处于与DRAM相当的水平。
HBM4战略：目标压倒性市场份额
SK海力士的HBM4供应策略成为电话会议关注焦点。公司表示目标是在HBM4市场获得压倒性份额，延续其在HBM3和HBM3E产品上取得的主导地位。
公司强调，其在HBM市场的竞争力不仅限于技术领先，自HBM2E时代起就通过与客户和基础设施合作伙伴的紧密协作来塑造市场。SK海力士表示，其积累的量产经验和在产品质量方面赢得的信任代表着短期内难以复制的优势。
为实现获得压倒性市场份额的目标，SK海力士正以将良率提升至与此前12层HBM3E相当水平为重点，力争在HBM4市场占据领先地位。
产能全开仍难满足需求
尽管全力扩产，SK海力士坦言供应仍然紧张。公司表示目前正在最大化生产，但仍难以完全满足客户需求，并预计部分竞争对手将进入市场。不过，SK海力士强调其市场领导地位和作为领先供应商的地位将持续。
在HBM4技术方面，SK海力士表示，应用于现有产品的10纳米级第五代（1b）工艺已满足客户性能要求。公司补充称，目标是通过利用其专有封装技术来获取需求。
在海外扩张问题上，SK海力士展现出谨慎态度。关于预期的美国半导体关税，公司表示目前正在关注韩国和美国政府之间的讨论。公司表示，海外半导体晶圆厂投资涉及众多必须仔细评估的内外部变量，并将在稍后阶段分享未来方向。
值得注意的是，尽管对美国大规模制造扩张持谨慎立场，SK海力士已制定了选择性投资计划。公司宣布将在美国成立AI解决方案公司，暂定名为AI Company (AI Co.)，利用包括HBM在内的先进芯片技术，为数据中心客户提供优化的AI系统。SK海力士表示将向该企业投入100亿美元，采用资本催缴方式部署。
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