2026年1月29日，达摩院正式发布了全新一代高性能人工智能芯片“含光810E”。这款芯片的推出，标志着以达摩院、阿里云以及芯片自研团队共同构建的AI全栈技术体系，已经进入成熟应用的崭新阶段。至此，阿里成为全球范围内屈指可数的，具备从大模型研发、云计算平台到AI芯片全链路自主设计与制造能力的科技企业。

含光810E定位于训推一体的高性能、高易用AI芯片，目前已在阿里云完成了多个万卡规模的集群化部署。目前，该芯片已为国家电网、小鹏汽车等超过四百家企业客户提供服务，广泛应用在能源、智能网联汽车等关键行业中。其核心性能依托于平头哥自主研发的ICN片间互联架构，单芯片互联带宽高达700GB/s，并配备了96GB HBM2e高带宽内存，可高效支撑多卡协同运算，完全满足大规模人工智能模型的训练与实时推理所带来的严苛算力需求。

这一技术体系的日渐成熟，充分体现了从底层芯片、算力平台到上层模型的完整垂直整合能力：达摩院聚焦于前沿大模型的基础研究与创新应用，阿里云承载大规模分布式计算与弹性资源调度，平头哥则深耕高性能AI芯片的架构设计与工程落地。三方深度协同，构建起软硬协同、闭环可控的技术优势，不仅显著降低了对国外技术路径的依赖，更能紧密围绕国内产业实际应用场景，实现快速响应与持续优化。

在全球人工智能算力竞争日趋激烈的背景下，含光810E的量产和应用，有效弥补了国内在高性能AI芯片领域长期存在的结构性短板。其设计理念强调即插即用与广泛兼容性，原生支持主流人工智能开发框架，企业用户无需调整原有代码，即可轻松完成模型迁移与系统集成，从而极大降低了人工智能技术在各行各业的部署成本与实施周期。随着这款芯片在更多核心业务场景中的规模化落地，我国人工智能产业的自主演进能力将持续增强，为数字经济的蓬勃发展提供坚实可靠的技术底座。