1月29日，阿里巴巴旗下平头哥自主研发的AI芯片“真武810E”产品信息正式上线。这也是继2025年9月《新闻联播》披露其自研芯片“PPU”后，平头哥产品的又一次正式亮相。

根据官方介绍，“真武”PPU采用了自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现了软硬件的全面自主研发。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽高达700+GB/s，可广泛应用于AI训练、推理及自动驾驶等领域。

对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超越了英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20基本相当。

据了解，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模应用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化的产品与服务。目前，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务于国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

“真武”PPU的正式推出，让平头哥在芯片领域的影响力进一步提升。公司更多高性能芯片正逐步走出阿里内部，接受外部市场的验证。值得一提的是，1月22日有市场消息称，阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚未明确。记者曾就此向阿里巴巴方面询问，阿里方面对此消息未予置评。

平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体。成立之初，平头哥整合了阿里达摩院自研芯片业务与收购的中天微系统有限公司，用以推动阿里对云端一体化的芯片布局。官方信息显示，平头哥瞄准AI时代的芯片基础设施创新，致力于打造数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片，重点布局高效能、高性价比的自研数据中心芯片。

除了真武810E，平头哥目前的主要产品还包括含光800+AI推理芯片、倚天710+Arm架构服务器CPU、镇岳510+SSD主控芯片以及羽阵系列超高频RFID电子标签芯片。

对于镇岳510，平头哥在产品定位之初，就确立了“要实现完全产业化、商业化”的目标。从2024年到2025年，镇岳510用了一年多时间，在阿里云内部获得了规模化、充分的验证。事实证明，除了云服务与AI，其顶尖性能对高性能企业存储应用同样具有强大吸引力。

目前，镇岳510已在阿里云EBS规模化部署，广泛应用于AI训练、推理、分布式存储、在线交易等业务场景。同时，该芯片与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商的合作与生态建设也在加快推进。

此外，根据平头哥发布的公开信息，2025年9月，公司羽阵系列产品的规模化应用也进入了新阶段。在2025 IOTE国际物联网展上，平头哥展出了羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业的解决方案，并首次公开了与菜鸟联合打造的RFID方案。麦当劳中国已成为这一方案的主要客户之一。

平头哥透露，羽阵611系列产品已在零售、服饰、快消品、物流及资产管理等领域实现广泛应用，应用场景也正逐步延伸至服装洗涤、畜牧管理等新兴领域。

回望平头哥成立之时，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋曾表示，希望通过此举推动国产自主芯片的产业化落地。当时他提到，平头哥的初期目标主要研发AI芯片和嵌入式芯片，远期目标则是实现自负盈亏，成为在市场中有竞争力的实体。

如今，随着“真武810E”正式“上架”及其IPO信号的传出，平头哥的发展显然正步入新阶段。技术突破的同时，也为公司带来了更多商业化与资本运作的可能。这家曾承载阿里“输血”造芯梦想的公司，正在迎来独立发展、实现市场价值的时机。