1月28日,据IT之家援引《韩国经济日报》报道,除了正积极推动SOCAMM商业化的英伟达外,AMD和高通也在考虑为其AI服务器芯片引入这类内存模组。

相较于板载LPDDR DRAM Die方案,SOCAMM在维护便利性上具有天然优势;而与基于DDR的DIMM模组方案相比,SOCAMM在主板PCB上的面积占用更低,能效表现也更为优秀。
消息人士透露,AMD和高通正在评估的SOCAMM,在外形规格上与英伟达采用的版本存在差异:前者在模组PCB上放置两列LPDDR Die,并允许集成PMIC;而英伟达的版本则仅有一列DRAM Die,且未集成PMIC。

IT之家指出,若有更多企业选择SOCAMM,这意味着AI基础设施行业对LPDDR内存的需求将再次提升,可能进一步挤压智能手机、笔记本电脑等其他同样依赖LPDDR领域的需求空间。
