继苹果之后，英伟达也打算将一部分芯片制造业务交给英特尔代工。根据英伟达的计划，其预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作生产，这被视为美国科技巨头在“美国制造”政策推动下调整供应链战略的一个最新实例。

据相关报道，供应链人士透露，英伟达在与英特尔的合作中将采用“少量、低阶、非核心”的策略。具体而言，GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则会部分采用英特尔18A制程，或预定于2028年量产的14A制程，最终由英特尔通过其EMIB技术进行先进封装。若按封装比重估算，英特尔约占25%，而台积电则占到约75%。

这一转变反映出，在政治压力、关税威胁以及供应链韧性考量下，美国科技企业正从高度依赖台积电的模式，转向“多元供应、分散风险”的新策略。除了英伟达和苹果，包括谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企业也在与英特尔洽谈合作事宜。

尽管部分订单可能分流至英特尔，但业界普遍认为这对台积电而言是“利大于弊”——这有助于降低市场对其垄断地位的疑虑、释放政治压力，同时台积电仍有足够信心稳住高阶芯片代工的大单。

英伟达Feynman架构部分转向英特尔

英伟达在2025年9月宣布斥资入股英特尔后，其最新规划是在Rubin系列之后的下一代Feynman架构芯片中与英特尔合作。供应链消息指出，GPU核心芯片仍交由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或14A制程，具体选择将取决于14A后续的量产良率表现。

供应链人士表示，在“美国制造”目标确立与关税压力下，美国芯片大厂早已与英特尔研讨合作，但由于18A尚未完全达到客户预期，因此合作时点可能落在2028年量产的14A制程。英特尔执行长日前亦表示，目前已有两家客户正在评估14A制程的具体细节。

对比14A、18A制程的导入风险，多数业者与英特尔的合作会从先进封装EMIB先行。供应链分析认为，“美国制造”面临成本与良率的挑战，但在政治、供应链韧性以及台积电先进封装产能受限的现实下，美国芯片大厂势必启动双代工策略。

苹果入门级处理器重启与英特尔合作

苹果与英特尔洽谈多时的合作代工产品，预计将是MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”，目前由台积电代工。苹果Mac系列自2006年起采用英特尔x86处理器，英特尔也曾在2005年于美国俄勒冈州晶圆厂为其设立“Apple Group”专属产线。

2020年6月，苹果正式宣布推出Arm架构芯片“Apple Silicon”，Mac系列机种在两年后全数转采自研芯片。当时苹果主要考量是扩大供应链掌控度以及整合生态系统，另一个关键是英特尔10纳米制程延迟恐影响Mac新机上市时程。

供应链业者透露，苹果三年后重启与英特尔合作的主因，仍是特朗普政府主导下的“美国制造”目标与关税冲击，其次是成本、分散单一制程制造风险及产能短缺等因素。

台积电三层战略应对客户分流

目前观察，苹果、英伟达都以代工风险最低的产品进行渐进式调整。与英特尔洽谈合作的还有谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微与特斯拉等，以及掌握度最高的美国政府标案长约大单。不过，英特尔能否符合早已习惯台积电模式的科技龙头需求，变数仍然很大。

对台积电来说，虽预见众多客户会另转向英特尔投片，但分析认为实际上“利远大于弊”，至少有三层战略考量：第一，可降低垄断与监管疑虑；第二，可释放美国政治压力；第三，外溢仅为“非核心”订单，有助于未来议价与供货。

一方面替台积电在晶圆代工业市占率过高恐牵扯反垄断法的疑虑有所解套，二方面适度释出非核心订单也可减轻来自特朗普政府不断释出各种要求的压力，三方面台积电仍有信心稳住各厂核心的高阶芯片代工大单。或许客户试过转单其他晶圆代工厂，才会想念台积电的美好，这对于台积电未来的议价、供货更具优势。