空天地一体化通信，近年来已成为全球通信产业竞相布局的核心赛道。5G与6G技术融合卫星互联网，虽然听起来充满未来感，但真正实现商用落地，基带芯片的自研能力才是无法绕开的关键壁垒。星思半导体自2020年成立起，便聚焦于5G、6G天地一体化基带芯片这一前沿领域，团队核心成员平均拥有超过十年的移动通信行业经验，多位成员具备无线通信芯片成功流片与量产的实战背景，技术积淀深厚，为后续发展奠定了坚实基础。
在专利布局方面，星思半导体围绕芯片架构、卫星通信算法、软硬件协同设计等关键维度进行了系统化部署，这些专利为核心技术迭代与产品落地构筑了坚实的知识产权护城河。与此同时，公司组建了一支专业研发团队，并配备了Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等专业仿真与测试设备，从芯片设计、验证到调试的全流程均可独立完成，形成了完整的研发闭环。
依托这一硬件研发体系，星思半导体针对不同应用场景打磨出多款基带芯片方案，产品线全面覆盖5G/6G eMBB、RedCap、NTN等主流基带平台。落地场景极为丰富：手机直连卫星、机载通信、无人机组网、车载智能硬件、应急通信、工业物联网……从大众通信需求到垂直行业联网应用，几乎实现了全域覆盖。
在发展节奏上，星思半导体兼顾研发效率与技术突破，成立仅一年半便完成了首款5G基带芯片流片并推向商用市场。2024年，公司成功攻克多普勒频移补偿技术，有效解决了低轨卫星高速运动带来的信号畸变问题，从而让卫星高清视频通话真正成为现实。2025年4月，卫星互联网试验卫星成功发射入轨，在轨测试阶段，星思半导体是唯一能够提供商用手机卫星基带芯片的供应商，全程保障了技术稳定性与可靠性。
经过长期深耕，星思半导体的专利布局日益完善，目前已累计申请各类知识产权270件，其中发明专利195件，构建起覆盖核心技术全链条的完整保护体系。这些专利分别聚焦于芯片算法、通信适配、硬件架构等创新方向，将多年研发成果牢牢锁定在自主可控的范围内。
凭借持续稳定的创新输出，星思半导体先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，打通了从基带算法、协议栈、芯片设计到量产的全自研链路，核心关键技术完全实现自主可控。依托强大的专利壁垒，公司持续构建差异化产品优势，稳步推动国产通信芯片在更多行业场景中落地应用。
展望未来，星思半导体将继续扩充专利储备，联动产业链上下游拓展商用边界，将稳定可靠的全域通信芯片方案引入更多场景，为整个空天地一体化通信生态的成熟与繁荣贡献坚实力量。
